[实用新型]一种分体式压力传感器有效
| 申请号： | 201220330883.9 | 申请日： | 2012-07-10 |
| 公开（公告）号： | CN202814620U | 公开（公告）日： | 2013-03-20 |
| 发明（设计）人： | 谢锋;谢贵久;何迎辉;颜志红;金忠;张琪 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第四十八研究所 |
| 主分类号： | G01L9/04 | 分类号： | G01L9/04;G01L19/04 |
| 代理公司： | 长沙正奇专利事务所有限责任公司 43113 | 代理人： | 马强 |
| 地址： | 410111 湖南*** | 国省代码： | 湖南;43 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种分体式压力传感器，包括压力传感头和电路盒，压力传感头通过屏蔽电缆与电路盒连接，压力传感头包括基座、支架、外壳、转接板、薄膜芯片，压力传感头成上下对称结构；电路盒包括盒底、盒壳，盒壳固定在盒底两端，盒底上固定有电路板，盒壳上设有电连接器；本实用新型能对极高、极低温或温度剧变介质进行真实、实时温度补偿。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 体式 压力传感器 | ||
【主权项】：
一种分体式压力传感器，包括压力传感头和电路盒，压力传感头通过屏蔽电缆与电路盒连接，其特征在于，所述压力传感头包括基座、支架、外壳、转接板、薄膜芯片，外壳固定在基座上，支架、转接板和薄膜芯片固定在基座与外壳组成的封闭空间内，支架一端与基座连接，另一端与转接板连接；薄膜芯片一侧固定在基座上，另一侧与转接板连接；所述压力传感头成上下对称结构；所述电路盒包括盒底、盒壳，盒壳固定在盒底两端，盒底上固定有电路板，盒壳上设有电连接器；屏蔽电缆一端固定在压力传感头外壳上，另一端与电连接器连接；所述薄膜芯片包括应变区上的惠斯登电桥和非应变区上的铂薄膜电阻。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中国电子科技集团公司第四十八研究所，未经中国电子科技集团公司第四十八研究所许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201220330883.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种水电机组推力轴承中弹性油箱测量工装
- 下一篇：微量配料专用小量程料斗秤
