[实用新型]交换机芯片机箱一体化散热结构有效
| 申请号： | 201220325874.0 | 申请日： | 2012-07-06 |
| 公开（公告）号： | CN202677291U | 公开（公告）日： | 2013-01-16 |
| 发明（设计）人： | 王文龙;李九虎;冯亚东;潘淳;杨贵 | 申请（专利权）人： | 南京南瑞继保电气有限公司;南京南瑞继保工程技术有限公司 |
| 主分类号： | G06F1/20 | 分类号： | G06F1/20;H05K7/20 |
| 代理公司： | 南京经纬专利商标代理有限公司 32200 | 代理人： | 许方 |
| 地址： | 211102 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种交换机芯片机箱一体化散热结构，包括外壳及设于所述外壳内部的CPU、交换芯片、光模块，还包括至少一个导热柱和导热铝板，其中，CPU和交换芯片的下部分别借助导热胶与外壳的内壁紧密接触，而所述CPU和交换芯片的上部分别借助导热胶与导热柱接触，而该导热柱的另一端与外壳的内壁紧密接触；所述光模块的下部借助导热胶与外壳的内壁紧密接触，而光模块的上部借助导热胶与导热铝板的一侧接触，所述导热铝板的另一侧与外壳的内壁紧密接触。此种散热结构可使得交换机在－40℃～＋85℃的温度范围内可靠运行。 | ||
| 搜索关键词： | 交换机 芯片 机箱 一体化 散热 结构 | ||
【主权项】：
一种交换机芯片机箱一体化散热结构，包括外壳及设于所述外壳内部的CPU、交换芯片、光模块；其特征在于：还包括至少一个导热柱和导热铝板，其中，CPU和交换芯片的下部分别借助导热胶与外壳的内壁紧密接触，而所述CPU和交换芯片的上部分别借助导热胶与导热柱接触，而该导热柱的另一端与外壳的内壁紧密接触；所述光模块的下部借助导热胶与外壳的内壁紧密接触，而光模块的上部借助导热胶与导热铝板的一侧接触，所述导热铝板的另一侧与外壳的内壁紧密接触。
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