[实用新型]三维空间红外交互装置有效
| 申请号： | 201220324582.5 | 申请日： | 2012-07-06 |
| 公开（公告）号： | CN202677306U | 公开（公告）日： | 2013-01-16 |
| 发明（设计）人： | 田丰;凌晨;田晶;蔡文;张文俊 | 申请（专利权）人： | 上海大学 |
| 主分类号： | G06F3/01 | 分类号： | G06F3/01;G02B27/22 |
| 代理公司： | 上海上大专利事务所(普通合伙) 31205 | 代理人： | 何文欣 |
| 地址： | 200444*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种三维空间红外交互装置，它由箱体、CMOS摄像头、红外灯、DSP处理芯片、三维数据转换器和三维图像显示装置组成，利用红外光在被物体遮挡后，其反射光的亮度波形随着物体离光源的距离而变化的原理，在紧靠一个带红外透镜的CMOS摄像头的位置放置一180°的红外灯；再将CMOS摄像头获得的图像数据传入DSP处理芯片；然后DSP处理芯片处理后的坐标数据传至三维数据转换器，对要显示的三维图像进行调整后再渲染；最后三维图像数据传送至三维图像显示装置显示。 | ||
| 搜索关键词： | 三维空间 红外 交互 装置 | ||
【主权项】：
一种三维空间红外交互装置，包括箱体（1）、CMOS摄像头（2）、红外灯（3）、DSP处理芯片（4）、三维数据转换器（5）和三维图像显示装置（6），其特征在于：在箱体（1）中紧靠带红外透镜的CMOS摄像头（2）光心的位置放置180°红外灯（3），使红外光源的位置可近似视为摄像头光心；CMOS摄像头（2）与DSP处理芯片（4）连接，DSP处理芯片（4）与三维数据转换器（5）相连，最后三维数据转换器（5）与三维图像显示装置（6）连接。
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