[实用新型]一种计算机主机电路板的布线架构有效

专利信息
申请号: 201220306680.6 申请日: 2012-06-28
公开(公告)号: CN202697025U 公开(公告)日: 2013-01-23
发明(设计)人: 欧阳建英;梁启光 申请(专利权)人: 特新微电子(东莞)有限公司;特新机电(东莞)有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;G06F1/16
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 523380 广东省东莞市茶*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种计算机主机电路板的布线架构,其包括主机电路板,主机电路板上设置有SO封装形式的第一封装区和PLCC封装形式的第二封装区,第一封装区和第二封装区用于择一封装具有相同功能的元件,第一封装区的面积大于第二封装区的面积,本实用新型将第二封装区设置于第一封装区之中,可节省主机电路板的布线空间,布局合理。
搜索关键词: 一种 计算机 主机 电路板 布线 架构
【主权项】:
一种计算机主机电路板的布线架构,包括主机电路板(1),所述主机电路板(1)上设置有SO封装形式的第一封装区(2)和PLCC封装形式的第二封装区(3),其特征在于:所述第一封装区(2)的面积大于所述第二封装区(3)的面积,所述第二封装区(3)位于所述第一封装区(2)内。
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