[实用新型]预制薄膜白光LED封装结构有效
| 申请号： | 201220303176.0 | 申请日： | 2012-06-26 |
| 公开（公告）号： | CN202616295U | 公开（公告）日： | 2012-12-19 |
| 发明（设计）人： | 高扬;刘建龙;邓顺明;吴政明;吴家骅;徐颖 | 申请（专利权）人： | 上海祥羚光电科技发展有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/50 | 分类号： | H01L33/50;H01L33/58 |
| 代理公司： | 上海硕力知识产权代理事务所 31251 | 代理人： | 王法男 |
| 地址： | 200311 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种预制薄膜白光LED封装结构，包括光学透镜（1）、至少一颗LED芯片（4）、预制荧光薄膜（6）和基板（3），其特征在于：所述的预制荧光薄膜（6）与LED芯片（4）自上而下叠置成一体置于光学透镜（1）内，并与光学透镜（1）下平面一起与基板（3）固结成一体，同时所述LED芯片（4）的电极（7）与基板（3）之间直接由电极引线（2）导通。 | ||
| 搜索关键词： | 预制 薄膜 白光 led 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种预制薄膜白光LED封装结构，包括光学透镜（1）、至少一颗LED芯片（4）、预制荧光薄膜（6）和基板（3），其特征在于：所述的预制荧光薄膜（6）与LED芯片（4）自上而下叠置成一体置于光学透镜（1）内，并与光学透镜（1）下平面一起与基板（3）固结成一体，同时所述LED芯片（4）的电极（7）与基板（3）之间直接由电极引线（2）导通。
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