[实用新型]一种防止型芯孔处水平溢料的集成电路塑料封装模具有效
| 申请号： | 201220298830.3 | 申请日： | 2012-06-26 |
| 公开（公告）号： | CN202651073U | 公开（公告）日： | 2013-01-02 |
| 发明（设计）人： | 曹杰;杨亚萍 | 申请（专利权）人： | 铜陵三佳山田科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56 |
| 代理公司： | 铜陵市天成专利事务所 34105 | 代理人： | 莫祚平 |
| 地址： | 244000 安徽*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种防止型芯孔处水平溢料的集成电路塑料封装模具，它包括上镶件座、下镶件座、上成型镶件和下成型镶件以及型芯，上成型镶件和下成型镶件接触处中心设有型芯孔，下成型镶件上设有阶梯形通孔，型芯位于阶梯形通孔内，型芯上端面弹性挤压在构成型芯孔的上成型镶件面上。本实用新型在充填过程中处于无间隙状态，封装出的产品水平溢料厚度不会增加，去除方便，大大增加了生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 防止 型芯孔处 水平 集成电路 塑料 封装 模具 | ||
【主权项】：
一种防止型芯孔处水平溢料的集成电路塑料封装模具，它包括上镶件座（1）、下镶件座（5）、位于上下镶件座之间叠合的上成型镶件（3）和下成型镶件（4）以及型芯（2），上成型镶件（3）和下成型镶件（4）接触处中心设有型芯孔（7），下成型镶件（4）上设有阶梯形通孔（8），所述的型芯位于阶梯形通孔（8）内，其特征是所述的型芯（2）上端面弹性挤压在构成型芯孔的上成型镶件（3）面上。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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