[实用新型]表面粘着型天线有效

专利信息
申请号: 201220297960.5 申请日: 2012-06-20
公开(公告)号: CN202695715U 公开(公告)日: 2013-01-23
发明(设计)人: 周志伸 申请(专利权)人: 咏业科技股份有限公司
主分类号: H01Q1/38 分类号: H01Q1/38;H01Q1/50;H01Q1/48
代理公司: 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 11139 代理人: 孙皓晨
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 实用新型提供一种表面粘着(surface mount)型天线,包括一基材上设有第一表面以及第二表面,以及一贯通第一表面与第二表面的通孔,且通孔在邻接第二表面处设有一扩大区与通孔连通,扩大区的截面积大于通孔截面积至少2倍。通孔内设置一信号传输元件,其长度与基材厚度接近,信号传输元件的一端与第二表面共平面。第一表面更设有一第一电极层,第二表面设有第二电极层,第一电极与信号传输元件间设有一导电材料,以建立第一电极层与信号传输元件间的电性连接,但第二电极层不与信号传输元件导通。本实用新型的天线可应用于表面粘着技术中,且因通孔上具有一扩大区,因此可方便测试表面粘着型天线。
搜索关键词: 表面 粘着 天线
【主权项】:
一种表面粘着型天线,其特征在于,包括:一基材,具有第一表面与第二表面,并具有一通孔贯通该基材连接该第一表面与该第二表面,该通孔邻接该第二表面处设有一扩大区,该扩大区的截面积至少大于该通孔截面积的2倍;一信号传输元件,设置于该通孔中,且该信号传输元件的长度与该基材厚度接近,且该信号传输元件的一端与该第二表面共平面;一第一电极层,设置于该基材的该第一表面上,且该第一电极层与该信号传输元件间设置有一导电材料,以让该第一电极层与该信号传输元件间建立电性连接;以及一第二电极层,设置于该基材的该第二表面上,并不与该信号传输元件导通。
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