[实用新型]表面粘着型天线

说明书

技术领域

本实用新型系涉及一种应用于表面粘着技术的零件，特别涉及一种表面粘着型天线。

背景技术

目前一般陶瓷天线(ceramic patch antenna)50是用于插件式组装工艺，电路板需设有导通孔(through hole)，以便将陶瓷天线的导针插入电路板中，在加以人工焊接固定。其中插件式的陶瓷天线请参照图1，如图所示，基材52上有一个穿孔54，穿透基材52，然后利用类似图钉的金属棒56由基材52上方穿过孔洞，金属棒56并凸出于基材54外，而金属棒上设有一头部562，其卡合于在基材54上，此金属棒56作为信号传输线，用来连接电路板上的馈入线，连接方式是将金属棒56穿过电路板的馈电点，然后利用人工将金属棒56与电路板上的馈电点焊接在一起。由于金属棒56会穿透电路板，因此无法应用于表面粘着技术(Surface Mount Technology，SMT)上。

其中表面粘着技术，是一种电子元件组装技术，起源于20世纪后期的80年代，是将表面粘着型元件(Surface-Mount Device，SMD)安装到印刷电路板上，并通过焊接形成使表面粘着型元件与印刷电路板产生电性连结，而表面粘着技术和插件式组装的最大不同点是，表面粘着技术不需为元件的针脚预留对应的贯穿孔，可增加电路板的密度，而表面粘着型元件尺寸也会比插件式元件缩小很多。

有鉴于此，本实用新型遂针对上述现有技术的缺失，提出一种表面粘着型天线，以有效克服上述问题。

发明内容

本实用新型的主要目的在提供一种表面粘着型天线，其可应用于表面粘着技术中，且测试表面粘着型天线时，因本实用新型的表面粘着型天线具有一通孔扩大区，因此可方便测试作业与增加测试的稳定性。

本实用新型的另一目的在提供一种表面粘着型天线，具备结构简单、制作成本低，生产效率高，且组装快速容易的特点。

本实用新型的再一目的在提供一种表面粘着型天线，其可固定信号传输元件于通孔中，可降低由于通孔与信号传输元件的尺寸误差所导致的特性变异或是可降低信号传输元件在通孔中放置的位置偏移，所导致的天线特性变异。

本实用新型的又一目的在提供一种表面粘着型天线，可藉由改变辐射层的位置延伸，以改变辐射场型。

为达上述目的，本实用新型提供一种表面粘着型天线，包括一基材上设有第一表面以及第二表面，以及一贯通基材并连通第一表面以及第二表面的通孔，且通孔在邻接第二表面处设有一扩大区连通通孔，且扩大区截面积大于通孔的截面积，而通孔中设置一信号传输元件，其长度与基材厚度接近，信号传输元件的一端并与第二表面共平面，而基材的第一表面设有一第一电极层，第二表面则设有第二电极层，且第一电极层与信号传输元件间设有一导电材料，以建立第一电极层与信号传输元件间的电性连接，但第二电极层却不与信号传输元件导通。

本实用新型提出的表面粘着型天线，其中该基材为一介电材料或磁性材料。

本实用新型提出的表面粘着型天线，其中该信号传输元件为一导电金属棒或具导电性的材料。本实用新型提出的表面粘着型天线，其中连结该第一电极层与该信号传输元件间的导电材料为焊锡、导电胶或可建立电性连结的材料。

本实用新型提出的表面粘着型天线，其中该第一电极层延伸至该基材的至少一侧表面。

本实用新型提出的表面粘着型天线，其中该第二电极层延伸至该基材的至少一侧表面。

本实用新型提出的表面粘着型天线，其中该信号传输元件的侧面设置有至少一凸出体，该凸出体可让该信号传输元件的放置位置固定于该通孔的中心，并增加该信号传输元件在该通孔中的稳定性。

本实用新型提出的表面粘着型天线，其中该第二电极层的表面，更设置一防焊层，该防焊层上设有至少一开孔。

与现有技术相比，本实用新型的天线可应用于表面粘着技术中，且因本实用新型的通孔设有扩大区，因此在测试表面粘着型天线时可方便测试且测试稳定性好，且本实用新型结构简单、制作成本低，生产效率高，且组装快速容易，并可固定信号传输元件于通孔中，降低由于通孔与信号传输元件的尺寸误差或是信号传输元件在通孔中放置的位置偏移，所导致的天线特性变异。

附图说明

图1为现有插件式陶瓷天线示意图。

图2为本实用新型的立体示意图。

图3为本实用新型的另一实施例立体示意图

图4为本实用新型的分解示意图。

图5为本实用新型的剖面示意图。

图6为本实用新型的又一实施例立体示意图。