[实用新型]LED三维电路板有效
申请号: | 201220284981.3 | 申请日: | 2012-06-08 |
公开(公告)号: | CN202652681U | 公开(公告)日: | 2013-01-02 |
发明(设计)人: | 王定锋;徐文红 | 申请(专利权)人: | 王定锋 |
主分类号: | H05K1/00 | 分类号: | H05K1/00;H05K1/18;F21V23/00;F21Y101/02 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 516000 广东省惠州市陈江*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型涉及LED三维电路板,包括:双面线路板,所述双面线路板包括两层电路层和夹在所述两层电路层之间的绝缘层,其中,所述两层电路层中的至少一层电路层是折弯后能够定型的厚金属承载电路;安装在所述厚金属承载线路上的至少包括LED的元器件;其中,所述厚金属承载线路以任意角度折弯定型形成三维造型,由此改变安装在所述厚金属承载线路上的LED的发光照射方向。本实用新型的LED模组能够以最简单最易加工的方式实现LED朝不同方向多角度立体照射,其生产制作简单、效率高、成本低。 | ||
搜索关键词: | led 三维 电路板 | ||
【主权项】:
一种LED三维电路板,其特征在于,包括:双面线路板,所述双面线路板包括两层电路层和夹在所述两层电路层之间的绝缘层,其中,所述两层电路层中的至少一层电路层是折弯后能够定型的厚金属承载电路;安装在所述厚金属承载线路上的至少包括LED的元器件;其中,所述厚金属承载线路以任意角度折弯定型形成三维造型,由此改变安装在所述厚金属承载线路上的LED的发光照射方向。
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