[实用新型]一种新型引线打头机有效
| 申请号： | 201220278287.0 | 申请日： | 2012-06-13 |
| 公开（公告）号： | CN202633245U | 公开（公告）日： | 2012-12-26 |
| 发明（设计）人： | 张兴宝 | 申请（专利权）人： | 新北区薛家广墅机械制造厂 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 214000 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种新型引线打头机，包括机台，以及设于机台上的送线装置、推动装置、配电柜、开关，所述配电柜固定于机台侧方，所述开关分别通过导线连接送线装置及推动装置，其特征在于，所述推动装置包括设置于机台侧方或底部任意位置的至少一个电机，转动设置于机台侧方支柱上的过桥轴，与送线装置对应方向设置于机台的主轴，分别具备各自功能的送丝机构、锁模机构、切线机构、撞头机构，所述机台上设置有通孔，所述机台中部设置有一出料口。本实用新型通过推动装置中不同功能机构的设置，可以进行连续的切线及撞头动作，提高了生产效率，同时可以缩短引线长度，切刀的横向设置可缩小线坯的切面，提高产品质量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 新型 引线 打头 | ||
【主权项】：
一种新型引线打头机，包括机台，以及设于机台上的送线装置、推动装置、配电柜、开关，所述配电柜固定于机台侧方，所述开关分别通过导线连接送线装置及推动装置，其特征在于，所述推动装置包括设置于机台侧方或底部任意位置的至少一个电机，转动设置于机台侧方支柱上的过桥轴，与送线装置对应方向设置于机台的主轴，分别具备各自功能的送丝机构、锁模机构、切线机构、撞头机构，所述机台上设置有通孔，所述机台中部设置有一出料口。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
