[实用新型]一种石英芯片镀膜治具有效

专利信息
申请号: 201220277994.8 申请日: 2012-06-13
公开(公告)号: CN202717839U 公开(公告)日: 2013-02-06
发明(设计)人: 杨松荣 申请(专利权)人: 台晶(宁波)电子有限公司
主分类号: C23C14/34 分类号: C23C14/34;C23C14/50
代理公司: 上海泰能知识产权代理事务所 31233 代理人: 宋缨;孙健
地址: 315800 浙*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 实用新型涉及一种石英芯片镀膜治具,包括支架,所述支架两侧均焊接有一侧边挡条,所述两根侧边挡条内还焊接有三根中间挡条;所述三根中间挡条均匀分布在两根侧边挡条之间。本实用新型通过改变石英芯片镀膜治具结构尺寸,实现放置芯片排放夹具数量的增加,达到提升溅镀设备产能,降低单位产品对银、金、合金或其它合金贵金属耗用量,使得镀膜设备效率提升33.3%,并且降低金、银等贵金属单位产品耗用量25%。
搜索关键词: 一种 石英 芯片 镀膜
【主权项】:
一种石英芯片镀膜治具,包括支架(1),其特征在于,所述支架(1)两侧均焊接有一侧边挡条(2),所述两根侧边挡条(2)内还焊接有三根中间挡条(3);所述三根中间挡条(3)均匀分布在两根侧边挡条(2)之间。
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