[实用新型]一种石英芯片镀膜治具有效
申请号: | 201220277994.8 | 申请日: | 2012-06-13 |
公开(公告)号: | CN202717839U | 公开(公告)日: | 2013-02-06 |
发明(设计)人: | 杨松荣 | 申请(专利权)人: | 台晶(宁波)电子有限公司 |
主分类号: | C23C14/34 | 分类号: | C23C14/34;C23C14/50 |
代理公司: | 上海泰能知识产权代理事务所 31233 | 代理人: | 宋缨;孙健 |
地址: | 315800 浙*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 本实用新型涉及一种石英芯片镀膜治具,包括支架,所述支架两侧均焊接有一侧边挡条,所述两根侧边挡条内还焊接有三根中间挡条;所述三根中间挡条均匀分布在两根侧边挡条之间。本实用新型通过改变石英芯片镀膜治具结构尺寸,实现放置芯片排放夹具数量的增加,达到提升溅镀设备产能,降低单位产品对银、金、合金或其它合金贵金属耗用量,使得镀膜设备效率提升33.3%,并且降低金、银等贵金属单位产品耗用量25%。 | ||
搜索关键词: | 一种 石英 芯片 镀膜 | ||
【主权项】:
一种石英芯片镀膜治具,包括支架(1),其特征在于,所述支架(1)两侧均焊接有一侧边挡条(2),所述两根侧边挡条(2)内还焊接有三根中间挡条(3);所述三根中间挡条(3)均匀分布在两根侧边挡条(2)之间。
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