[实用新型]一种光电模块制造中的焊接模具有效

专利信息
申请号: 201220260792.2 申请日: 2012-06-05
公开(公告)号: CN202655830U 公开(公告)日: 2013-01-09
发明(设计)人: 肖鑫 申请(专利权)人: 无锡科尔华电子有限公司
主分类号: B23K37/04 分类号: B23K37/04
代理公司: 江苏英特东华律师事务所 32229 代理人: 邵鋆
地址: 214112 江苏省无*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 一种光电模块制造中的焊接模具,涉及一种光电模块的制造设备,包括上模和下模,上、下模上开有容纳电路板的槽和容纳分立器件的凹坑,上模和下模的形状对应配合;在上模和下模上,对应在光电模块需要焊接的部位,设有焊接位。本实用新型能将待焊接的电路板和光电管分立器件固定在特定位置,可以保证焊接产品的位置精度和器件方向,方便产品后道快速、优质的装入外壳,提高产品质量,同时还能提供焊接支撑,提供焊接速度和质量。
搜索关键词: 一种 光电 模块 制造 中的 焊接 模具
【主权项】:
一种光电模块制造中的焊接模具,其特征是:包括上模(1)和下模(2),上、下模上开有容纳电路板的槽(21)和容纳分立器件的凹坑(22),上模(1)和下模(2)的形状对应配合;在上模(1)和下模(2)上,对应在光电模块需要焊接的部位,设有焊接位(3)。
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