[实用新型]一种低压型多芯集成LED金卤灯有效
| 申请号： | 201220252657.3 | 申请日： | 2012-05-31 |
| 公开（公告）号： | CN202613162U | 公开（公告）日： | 2012-12-19 |
| 发明（设计）人： | 杨一江 | 申请（专利权）人： | 深圳市富士新华电子科技有限公司 |
| 主分类号： | F21S2/00 | 分类号： | F21S2/00;F21V23/00;F21V17/16;F21V17/10;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 广州市华学知识产权代理有限公司 44245 | 代理人： | 杨晓松;蒋剑明 |
| 地址： | 518100 广东省深圳市龙岗区横岗*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种低压型多芯集成LED金卤灯，其特征在于：所述LED金卤灯包括陶瓷底座、线路板、铝基板、LED灯头、硅胶线与PC罩子，LED灯头焊贴在铝基板上且通过硅胶线与线路板电连接，铝基板与线路板安装在陶瓷底座上，PC罩子粘接在陶瓷底座上。所述陶瓷底座上设有固定铝基板的卡扣，铝基板旋转固定在陶瓷底座上。所述线路板通过针脚安装在陶瓷底座上。本实用新型低压型多芯集成LED金卤灯存在发光效率高、体积小、环保、散热性好、出光率高、光损小、使用寿命长、安全可靠性强的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 低压 型多芯 集成 led 金卤灯 | ||
【主权项】：
一种低压型多芯集成LED金卤灯，其特征在于：所述LED金卤灯包括陶瓷底座、线路板、铝基板、LED灯头、硅胶线与PC罩子，LED灯头焊贴在铝基板上且通过硅胶线与线路板电连接，铝基板与线路板安装在陶瓷底座上，PC罩子粘接在陶瓷底座上。
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