[实用新型]一种低压型多芯集成LED金卤灯

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种LED金卤灯，具体地说是一种发光效率高、体积小、环保、散热性好、出光率高、光损小、使用寿命长、安全可靠性强的低压型多芯集成LED金卤灯。

背景技术

现有的LED金卤灯存在以下缺点：不环保；发光效率低，体积大；启动慢；散热性不好；出光率低，光损大；使用寿命短；安全可靠性差；兼容性不高；不能互换，安装不方便。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种发光效率高、体积小、环保、散热性好、出光率高、光损小、使用寿命长、安全可靠性强的低压型多芯集成LED金卤灯。

本实用新型的目的通过以下技术方案来实现。

一种低压型多芯集成LED金卤灯，其特征在于：所述LED金卤灯包括陶瓷底座、线路板、铝基板、LED灯头、硅胶线与PC罩子，LED灯头焊贴在铝基板上且通过硅胶线与线路板电连接，铝基板与线路板安装在陶瓷底座上，PC罩子粘接在陶瓷底座上。

所述陶瓷底座上设有固定铝基板的卡扣，铝基板旋转固定在陶瓷底座上。

所述线路板通过针脚安装在陶瓷底座上。

本实用新型与现有技术相比具有以下优点：

本实用新型低压型多芯集成LED金卤灯存在发光效率高、体积小、环保、散热性好、出光率高、光损小、使用寿命长、安全可靠性强的优点。

附图说明

图1为本实用新型低压型多芯集成LED金卤灯的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型低压型多芯集成LED金卤灯作进一步详细描述。

如图1所示，本实用新型所述的低压型多芯集成LED金卤灯包括陶瓷底座1、线路板2、铝基板3、LED灯头4、硅胶线与PC罩子5，LED灯头焊贴在铝基板上且通过硅胶线与线路板电连接，铝基板与线路板安装在陶瓷底座上，PC罩子粘接在陶瓷底座上。陶瓷底座上设有固定铝基板的卡扣，铝基板旋转固定在陶瓷底座上。线路板通过针脚安装在陶瓷底座上。

本实用新型所述的低压型多芯集成LED金卤灯存在以下特点：

1、采用环保的材料设计、制造。LED灯具的所有材料均为无毒以及污染环境的材料，符合欧盟RoHS指令，符合世界各国环保要求，绝大部分材料可回收利用。

2、发光效率高，体积小，而且发光的单色性好，光谱窄，无需过滤，可直接发出有色可见光。

3、启动快，不需内部或外部装置提供高压触发启动。

4、采用高导热材料（95%氧化铝）作为LED导热载体，大幅降低传统式金卤灯的散热问题。

5、采用高出光率的PC罩子，出光率高，光损小。

6、使用寿命长，使用寿命可达5-10年，可以大大降低灯具的维护费用避免经常换灯之苦。

7、安全可靠性强，采用低压的AC/DC12V供电方式，发热量低、无热辐射性、冷光源、表面温度较低，可以安全抵摸，能精确控制光型及发光角度、光色和、无眩光。

8、能兼容大部分市场上的电子变压器，通用性强，使用方便。

9、设计时，采用G4标准的灯头形式，可与传统G4相互换，安装方便。