[实用新型]一种硅棒或其它晶体材料的切割装置有效

专利信息
申请号: 201220220563.8 申请日: 2012-05-17
公开(公告)号: CN202668776U 公开(公告)日: 2013-01-16
发明(设计)人: 赵春燕;赵中州;赵红霞;赵石磊 申请(专利权)人: 洛阳佑东光电设备有限公司
主分类号: B28D5/04 分类号: B28D5/04;B28D7/00
代理公司: 洛阳市凯旋专利事务所 41112 代理人: 林志坚
地址: 河南省洛阳市洛阳经济开发*** 国省代码: 河南;41
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摘要: 一种硅棒或其它晶体材料的切割装置,涉及晶体切割领域,在机架(3)和侧架(10)上分别设置有线网支撑机构(6)、硅棒固定机构(5)、料台机构(1)和张力机构(11),通过将金刚石线在线网支撑机构上反复缠绕形成上下两层切割网,有效避免了硅芯截面走形的现象,同时通过张力机构的设置即有效的保证了线网的平稳切割,又避免了金刚石线在切割过程中发生脱线的现象,本实用新型通过料台机构和硅棒固定机构的设置,在实现硅棒牢固固定的同时,操作人员还可以任意调整硅棒的垂直度,本实用新型具有操作简便、效率高、能耗低、价格低廉等优点,有效解决了传统的区熔提拉法生产硅芯速度慢、能耗大等缺点。
搜索关键词: 一种 其它 晶体 材料 切割 装置
【主权项】:
一种硅棒或其它晶体材料的切割装置,包括料台机构(1)、机架(3)、硅棒固定机构(5)、线网支撑机构(6)、工作台(7)和张力机构(11),其特征是:所述机架(3)内部设置有线网支撑机构(6),所述线网支撑机构(6)设置在工作台(7)的上部,工作台(7)处于机架(3)内且与机架(3)上设置的导轨(4)上下运动形成滑动连接,所述线网支撑机构(6)的上部设置有用于固定硅棒(9)的硅棒固定机构(5),在机架(3)的顶部设置有料台机构(1),所述料台机构(1)和硅棒固定机构(5)为同心设置,在工作台(7)一侧面机架(3)的外部设有两套张力机构(11),所述张力机构(11)通过金刚石线分别连接线网支撑机构(6)。2、根据权利要求1所述的硅棒或其它晶体材料的切割装置,其特征是:所述线网支撑机构(6)包括两个双辊支座(24),所述两个双辊支座(24)为相同结构,其中任一双辊支座(24)的一侧面及相邻侧面上分别上下间隔设置有上网上支撑辊(35)、上网下支撑辊(23)和下网上支撑辊(36)、下网下支撑辊(37),其中一个双辊支座(24)上设置的上网上支撑辊(35)、上网下支撑辊(23)和下网上支撑辊(36)、下网下支撑辊(37)分别对应另一个双辊支座(24)上设置的上网上支撑辊(35)、上网下支撑辊(23)和下网上支撑辊(36)、下网下支撑辊(37)形成平行四边形或正方形或长方形。3、根据权利要求2所述的硅棒或其它晶体材料的切割装置,其特征是:所述两双辊支座(24)中其中一个双辊支座(24)上设置的上网上支撑辊(35)和上网下支撑辊(23)和另一个双辊支座(24)上设置的上网上支撑辊(35)和上网下支撑辊(23)外部分别对应设置有主动轮(34)和从动轮(38)形成上切割网,其中一个双辊支座(24)上设置的下网上支撑辊(36)和下网下支撑辊(37)和另一个双辊支座(24)上设置的下网上支撑辊(36)和下网下支撑辊(37)外部分别对应设置有主动轮(34)和从动轮(38)形成下切割网,所述主动轮(34)均由驱动电机(33)驱动形成主轴动力机构(12)。4、根据权利要求1所述的硅棒或其它晶体材料的切割装置,其特征是:所述料台机构(1)包括固定体(25)、料台(26)、托板(27)、气缸(28)、支架(29)、顶杆(30)和料托(31),所述支架(29)设置在机架(3)的顶部,在支架(29)的上部设置有气缸(28),所述气缸(28)通过顶杆(30)与设置在支架(29)下部的固定体(25)连接,所述固定体(25)的下部依次设置有料台(26)、托板(27)和料托(31),所述料托(31)的下端固定有硅棒(9)或料托(31)通过切透体(32)固定有硅棒(9),其中料托(31)与硅棒(9)同心设置。5、根据权利要求1所述的硅棒或其它晶体材料的切割装置,其特征是:所述硅棒固定机构(5)包括顶杆(16)、外杆(18)、固定盘(20)和顶轮(21),所述固定盘(20)通过固定脚(22)固定在双辊支座(24)的上部,在固定盘(20)的内圆面上设置至少三个外杆(18),所述外杆(18)的一端为中空结构,所述顶杆(16)的一端插入外杆(18)的内孔中且为活动连接,所述顶杆(16)的另一端固定有顶轮(21),在固定盘(20)的下部设置有喷水环(19)。6、根据权利要求5所述的硅棒或其它晶体材料的切割装置,其特征是:所述外杆(18)与顶杆(16)的插接部位设置有弹性体,所述弹性体为弹簧或具有弹性的橡胶。7、根据权利要求3所述的硅棒或其它晶体材料的切割装置,其特征是:所述主轴动力机构(12)通过金钢石线与设置在侧架(10)下部的收放线机构(13)和排线机构(14)连接。8、根据权利要求1所述的硅棒或其它晶体材料的切割装置,其特征是:所述机架(3)的顶部设置有驱动机构(2)驱动工作台(7)上下运动,驱动机构(2)、张力机构(11)、收放线机构(13)、主动轮(34)和料台机构(1)分别连接控制系统,所述控制系统为PLC或运动控制卡。9、根据权利要求1所述的硅棒或其它晶体材料的切割装置,其特征是:所述机架(3)的顶部设置有用于吊装的吊环(8),在机架(3)的下部设置有连接脚(15)。
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