[实用新型]一种硅棒或其它晶体材料的切割装置

权利要求书

1.一种硅棒或其它晶体材料的切割装置，包括料台机构（1）、机架（3）、硅棒固定机构（5）、线网支撑机构（6）、工作台（7）和张力机构（11），其特征是：所述机架（3）内部设置有线网支撑机构（6），所述线网支撑机构（6）设置在工作台（7）的上部，工作台（7）处于机架（3）内且与机架（3）上设置的导轨（4）上下运动形成滑动连接，所述线网支撑机构（6）的上部设置有用于固定硅棒（9）的硅棒固定机构（5），在机架（3）的顶部设置有料台机构（1），所述料台机构（1）和硅棒固定机构（5）为同心设置，在工作台（7）一侧面机架（3）的外部设有两套张力机构（11），所述张力机构（11）通过金刚石线分别连接线网支撑机构（6）。

2、根据权利要求1所述的硅棒或其它晶体材料的切割装置，其特征是：所述线网支撑机构（6）包括两个双辊支座（24），所述两个双辊支座（24）为相同结构，其中任一双辊支座（24）的一侧面及相邻侧面上分别上下间隔设置有上网上支撑辊（35）、上网下支撑辊（23）和下网上支撑辊（36）、下网下支撑辊（37），其中一个双辊支座（24）上设置的上网上支撑辊（35）、上网下支撑辊（23）和下网上支撑辊（36）、下网下支撑辊（37）分别对应另一个双辊支座（24）上设置的上网上支撑辊（35）、上网下支撑辊（23）和下网上支撑辊（36）、下网下支撑辊（37）形成平行四边形或正方形或长方形。

3、根据权利要求2所述的硅棒或其它晶体材料的切割装置，其特征是：所述两双辊支座（24）中其中一个双辊支座（24）上设置的上网上支撑辊（35）和上网下支撑辊（23）和另一个双辊支座（24）上设置的上网上支撑辊（35）和上网下支撑辊（23）外部分别对应设置有主动轮（34）和从动轮（38）形成上切割网，其中一个双辊支座（24）上设置的下网上支撑辊（36）和下网下支撑辊（37）和另一个双辊支座（24）上设置的下网上支撑辊（36）和下网下支撑辊（37）外部分别对应设置有主动轮（34）和从动轮（38）形成下切割网，所述主动轮（34）均由驱动电机（33）驱动形成主轴动力机构（12）。

4、根据权利要求1所述的硅棒或其它晶体材料的切割装置，其特征是：所述料台机构（1）包括固定体（25）、料台（26）、托板（27）、气缸（28）、支架（29）、顶杆（30）和料托（31），所述支架（29）设置在机架（3）的顶部，在支架（29）的上部设置有气缸（28），所述气缸（28）通过顶杆（30）与设置在支架（29）下部的固定体（25）连接，所述固定体（25）的下部依次设置有料台（26）、托板（27）和料托（31），所述料托（31）的下端固定有硅棒（9）或料托（31）通过切透体（32）固定有硅棒（9），其中料托（31）与硅棒（9）同心设置。

5、根据权利要求1所述的硅棒或其它晶体材料的切割装置，其特征是：所述硅棒固定机构（5）包括顶杆（16）、外杆（18）、固定盘（20）和顶轮（21），所述固定盘（20）通过固定脚（22）固定在双辊支座（24）的上部，在固定盘（20）的内圆面上设置至少三个外杆（18），所述外杆（18）的一端为中空结构，所述顶杆（16）的一端插入外杆（18）的内孔中且为活动连接，所述顶杆（16）的另一端固定有顶轮（21），在固定盘（20）的下部设置有喷水环（19）。

6、根据权利要求5所述的硅棒或其它晶体材料的切割装置，其特征是：所述外杆（18）与顶杆（16）的插接部位设置有弹性体，所述弹性体为弹簧或具有弹性的橡胶。

7、根据权利要求3所述的硅棒或其它晶体材料的切割装置，其特征是：所述主轴动力机构（12）通过金钢石线与设置在侧架（10）下部的收放线机构（13）和排线机构（14）连接。

8、根据权利要求1所述的硅棒或其它晶体材料的切割装置，其特征是：所述机架（3）的顶部设置有驱动机构（2）驱动工作台（7）上下运动，驱动机构（2）、张力机构（11）、收放线机构（13）、主动轮（34）和料台机构（1）分别连接控制系统，所述控制系统为PLC或运动控制卡。

9、根据权利要求1所述的硅棒或其它晶体材料的切割装置，其特征是：所述机架（3）的顶部设置有用于吊装的吊环（8），在机架（3）的下部设置有连接脚（15）。