[实用新型]低温锡焊式电子散热器有效
申请号: | 201220215542.7 | 申请日: | 2012-05-15 |
公开(公告)号: | CN202617578U | 公开(公告)日: | 2012-12-19 |
发明(设计)人: | 王大铭 | 申请(专利权)人: | 三河亚泰电子技术有限公司 |
主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20 |
代理公司: | 石家庄科诚专利事务所 13113 | 代理人: | 张红卫 |
地址: | 065200 河北省*** | 国省代码: | 河北;13 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种低温锡焊式电子散热器,包括散热基板和与散热基板连接的散热鳍片,所述散热基板与散热鳍片锡焊固联。本实用新型提供的低温锡焊式电子散热器,无需开模,可按散热需求设计散热鳍片的数量,其内部导热均匀、热导率高、结构简单、加工制作方便、节约成本。 | ||
搜索关键词: | 低温 锡焊式 电子 散热器 | ||
【主权项】:
一种低温锡焊式电子散热器,包括散热基板(1)和与散热基板(1)连接的散热鳍片(2),其特征在于:所述散热基板(1)与散热鳍片(2)锡焊固联。
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