[实用新型]低温锡焊式电子散热器

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种电子散热器，尤其涉及一种低温锡焊式电子散热器，属于电子设备技术领域。

背景技术

随着电子元件高频高速的发展，电子元件所产生的热量也越来越多，电子元件的工作温度不断升高，严重影响了电子元件的使用寿命和运行稳定性，所以必须对工作中的电子元件进行散热处理。不论是被动散热的空冷散热器，还是需要风扇强制导流辅助的风冷散热器，散热鳍片的职责都是通过与周围环境（空气）的接触将由热底传导来的热量散失出去。为了使散热鳍片获得良好的散热效能，必须使之满足可迅速吸收热量、可大范围扩散热量、散热面积大、空气容积大风阻小四项要求。但是现有的一体成型的电子散热器，无法满足上述条件，故而导致其散热效果不能达到最佳效果。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题，是提供一种低温锡焊式电子散热器，无需开模，可按散热需求设计散热鳍片的数量，其内部导热均匀、热导率高、结构简单、加工制作方便、节约成本。

为实现上述目的，本实用新型所采用的技术方案是：

一种低温锡焊式电子散热器，包括散热基板和与散热基板连接的散热鳍片，所述散热基板与散热鳍片锡焊固联。

作为对本实用新型的改进，所述散热基板上设有与散热鳍片数量相同的凹槽，散热鳍片的底部锡焊固联于凹槽内。

作为对本实用新型的进一步改进：所述凹槽于散热基板上平行且等间距设置。

作为对上述方式的进一步限定，相邻的散热鳍片之间的间距为1.5mm。

作为对上述方式的更进一步限定，各散热鳍片高度为200mm。

由于采用了上述技术方案，本实用新型与现有技术相比，所取得的技术进步在于：

1、散热基板与散热鳍片两体均为铝材质，相互接触面采用低温锡膏填充焊接成一体，该结构无需开模，鳍片按设计需求可方便调整散热器长度、高度与宽度，相邻的散热鳍片间距最小可做到1.5mm，高度做到200mm，特别适合科研、开发样品阶段的使用，并可降低其制作成本。

2、采用低温锡膏焊解决了常规高温焊出现的夹杂、未熔合、砂眼孔等缺陷。

3、采用低温锡膏焊将散热基板与散热鳍片无缝连接，使散热器内部导热均匀、热导率高。与同样尺寸、同样材质、同样外形的散热器相比，其热阻最小。

4、一体式的散热基板结构能够迅速有效的将底部热量进行分布，通过低温锡膏焊料及时、有效的将热量传送到散热鳍片上，从而提高整体散热效能。

5、相对大规格功率的散热器，既可节约高昂的开模成本也可节约制作时间。

本实用新型具有结构简单、设计合理、加工制作方便、制作成本低以及无需开模的特点，适用于自然冷却或强制风冷的大功率散热元件上。

附图说明

下面结合附图及具体实施例对本实用新型作更进一步详细说明。

图1为本实用型新实施例整体结构示意图；

图中：1、散热基板；2、散热鳍片。

具体实施方式

图1所示为一种低温锡焊式电子散热器，包括散热基板1和与散热基板1连接的散热鳍片2，散热基板1与散热鳍片2锡焊固联。相邻的散热鳍片2间距为1.5mm，每个散热鳍片2的高度为200mm。

散热基板1和散热鳍片2的材质为铝型材或铝板。散热基板1上设有与散热鳍片2数量相同的凹槽，凹槽于散热基板1上平行且等间距设置。散热鳍片2的底部采用低温锡膏焊料焊接固联于凹槽内。

填充焊料为可焊性、填充性、热传导性良好的低温锡膏焊料。采用锡焊方式将散热鳍片2固定在散热基板1上，可根据基板大小、基板形状、散热功耗来设计散热鳍片2的数量以及相邻两散热鳍片2的间距。散热基板1和散热鳍片2可根据散热器结构需求调整长度和宽度。