[实用新型]FBG温度传感器的封装结构有效
| 申请号： | 201220196041.9 | 申请日： | 2012-05-03 |
| 公开（公告）号： | CN202582782U | 公开（公告）日： | 2012-12-05 |
| 发明（设计）人： | 位立丽;吴宇;饶云江 | 申请（专利权）人： | 无锡成电光纤传感科技有限公司 |
| 主分类号： | G01K11/32 | 分类号： | G01K11/32 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 杨小双 |
| 地址： | 214135 江苏省无锡市新区*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种FBG温度传感器的封装结构，包括光纤光栅，光纤光栅设置于封装不锈钢管内，封装不锈钢管由中间的圆柱部分和左右两端的半圆柱部分构成，中间的圆柱部分的两端口设置有玻璃焊料，封装不锈钢管中间的圆柱部分的两端口与光纤光栅两端的尾纤焊接连接，尾纤设置于松套管内，松套管设置于封装不锈钢管的半圆柱部分的槽内，并顶到玻璃焊料处，封装不锈钢管的外部套设热缩管，热缩管外部套设不锈钢管，不锈钢管的两端套入有铠装光缆，铠装光缆顶住热缩管。本实用新型采用无胶化封装，不受材料长期应力和应变的影响；且光纤光栅完全密闭，不受外界环境湿度影响；此外，光纤光栅表面无需镀膜处理，无需激光焊接，工艺简单，量产能力强。 | ||
| 搜索关键词： | fbg 温度传感器 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种FBG温度传感器的封装结构，包括光纤光栅，其特征在于：所述光纤光栅设置于封装不锈钢管内，所述封装不锈钢管由中间的圆柱部分和左右两端的半圆柱部分构成，中间的圆柱部分的两端口处设置有玻璃焊料，封装不锈钢管中间的圆柱部分的两端口与光纤光栅两端的尾纤焊接连接，所述尾纤设置于松套管内，所述松套管设置于封装不锈钢管的半圆柱部分的槽内，并顶到玻璃焊料处，所述封装不锈钢管的外部套设有热缩管，且所述热缩管外部套设有不锈钢管，所述不锈钢管的两端套入有铠装光缆，所述铠装光缆顶住热缩管。
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