[实用新型]一种高压注塑LED模组有效
| 申请号： | 201220149299.3 | 申请日： | 2012-04-10 |
| 公开（公告）号： | CN202532329U | 公开（公告）日： | 2012-11-14 |
| 发明（设计）人： | 梁俊 | 申请（专利权）人： | 深圳市日上光电有限公司 |
| 主分类号： | F21S8/00 | 分类号： | F21S8/00;F21V19/00;F21V17/12;F21V31/00;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518108 广东省深圳市宝安区石岩街道石新社区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种高压注塑LED模组，属于LED模组照明技术应用领域。具体包括PCB铝基板和焊接在PCB铝基板上的LED灯珠，其特征在于：还包括通过高压注塑成型且包裹所述PCB铝基板的塑胶层，所述塑胶层且位于LED灯珠上方设计成圆杯槽，所述圆杯槽周围设有排水槽，还包括穿通PCB铝基板和塑胶层的螺丝孔。本实用新型密封性好、防护等级高；能防止水滞留LED模组上，使用寿命长等优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 高压 注塑 led 模组 | ||
【主权项】：
一种高压注塑LED模组，包括PCB铝基板和焊接在PCB铝基板上的LED灯珠，其特征在于：还包括通过高压注塑成型且包裹所述PCB铝基板的塑胶层，所述塑胶层且位于LED灯珠上方设计成圆杯槽，还包括穿通PCB铝基板和塑胶层的螺丝孔。
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