[实用新型]一种高压注塑LED模组有效
申请号: | 201220149299.3 | 申请日: | 2012-04-10 |
公开(公告)号: | CN202532329U | 公开(公告)日: | 2012-11-14 |
发明(设计)人: | 梁俊 | 申请(专利权)人: | 深圳市日上光电有限公司 |
主分类号: | F21S8/00 | 分类号: | F21S8/00;F21V19/00;F21V17/12;F21V31/00;F21Y101/02 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 518108 广东省深圳市宝安区石岩街道石新社区*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 高压 注塑 led 模组 | ||
1.一种高压注塑LED模组,包括PCB铝基板和焊接在PCB铝基板上的LED灯珠,其特征在于:还包括通过高压注塑成型且包裹所述PCB铝基板的塑胶层,所述塑胶层且位于LED灯珠上方设计成圆杯槽,还包括穿通PCB铝基板和塑胶层的螺丝孔。
2.根据权利要求1所述的高压注塑LED模组,其特征在于:所述圆杯槽周围设有排水槽。
3.根据权利要求1所述的高压注塑LED模组,其特征在于:所述螺丝孔为菊花型螺丝孔。
4.根据权利要求3所述的高压注塑LED模组,其特征在于:所述菊花型螺丝孔的内侧结构为均匀设有若干凸台,所述凸台的上端与螺丝孔口相距1~3mm。
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