[实用新型]热响应系统的地层层温精细测量记录装置有效
| 申请号： | 201220148764.1 | 申请日： | 2012-04-10 |
| 公开（公告）号： | CN202631124U | 公开（公告）日： | 2012-12-26 |
| 发明（设计）人： | 于建水;林黎;孙宝成;孙世文;田光辉;姚木申;刘九龙;李麟;程万庆 | 申请（专利权）人： | 天津地热勘查开发设计院;天津市浩鸿科技发展有限公司 |
| 主分类号： | G01K1/02 | 分类号： | G01K1/02 |
| 代理公司： | 天津盛理知识产权代理有限公司 12209 | 代理人： | 王融生 |
| 地址： | 300250 *** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 一种热响应系统的地层层温精细测量记录装置，本装置采用直接数字温度值输出的芯片，其直接数字温度值输出的芯片接口M-BUS连接AT89S52单片机，AT89S52单片机连接工控PC机，其中数据传输线为普通铜导线。本热响应系统的地层层温精细测量记录装置优点是不需计算每个传感器的温度补偿线长度配置，不需调试，即插即用，数据传输远，组成系统成本低。 | ||
| 搜索关键词： | 响应 系统 层层 精细 测量 记录 装置 | ||
【主权项】：
一种热响应系统的地层层温精细测量记录装置，其特征在于：本装置采用微硅晶片的直接数字温度值输出的芯片(1)，其直接数字温度值输出的芯片接口M‑BUS连接AT89S52单片机(2)，AT89S52单片机(2)连接工控机(3)，其中数据传输线为普通铜导线。
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