[实用新型]热响应系统的地层层温精细测量记录装置

说明书

技术领域：

本实用新型属于传感技术领域，具体地说是涉及一种热响应系统的地层层温精细测量记录装置。

背景技术：

传统的温度测量系统因采用PT100，PT1000电阻式测温原理，随传感信号输送的距离不同，必须计算每个传感器的温度补偿线长度配置，给安装调试和数据传输带来很大不便，组成系统成本高。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种热响应系统的地层层温精细测量记录装置。解决原有测量装置的使用不方便，成本高的问题。

本实用新型的具体内容是：

一种热响应系统的地层层温精细测量记录装置，其特征在于：本装置采用微硅晶片的直接数字温度值输出的芯片(1)，其直接数字温度值输出的芯片接口M-BUS连接AT89S52单片机(2)，AT89S52单片机(2)连接工控PC机(3)，其中数据传输线为普通铜导线。

测量过程为：由AT89S552运行测温启动程序至微硅晶片的直接数字温度值输出的芯片，微硅晶片的直接数字温度值输出的芯片执行测温命令，并将测量的温度数值传送到AT89S52单片机，AT89S52单片机将测量的温度数值传送到工控机显示该数值并建立层温数据库。数据传输线为普通铜导线。

本实用新型的优点是本热响应系统的地层层温精细测量记录装置，不需计算每个传感器的温度补偿线长度配置，不需调试，即插即用，数据传输远，组成系统成本低。

附图说明

图1是热响应系统的地层层温精细测量记录装置框图。

具体实施方式

如图1所示的一种热响应系统的地层层温精细测量记录装置，本装置采用微硅晶片的直接数字温度值输出的芯片(1)，其直接数字温度值输出的芯片接口M-BUS连接AT89S52单片机(2)，AT89S52单片机(2)连接工控PC机(3)，其中数据传输线为普通铜导线。

举例说明本实用新型的应用，所举例不影响本专利的进一步保护。

测量过程为：由AT89S552运行测温启动程序至微硅晶片的直接数字温度值输出的芯片，微硅晶片的直接数字温度值输出的芯片执行测温命令，并将测量的温度数值传送到AT89S52单片机，AT89S52单片机将测量的温度数值传送到工控机显示该数值并建立层温数据库。数据传输线为普通铜导线。

技术参数：

测量范围：--35℃---150℃

测量分辨率：0.1℃

测量精度：0.5％

测量时间：50mS

输送距离：200m

现场建立数据库功能，配合热相应实验使用。