[实用新型]微电机系统麦克风有效
| 申请号： | 201220107977.X | 申请日： | 2012-03-21 |
| 公开（公告）号： | CN202587368U | 公开（公告）日： | 2012-12-05 |
| 发明（设计）人： | 刘国俊 | 申请（专利权）人： | 瑞声声学科技(深圳)有限公司 |
| 主分类号： | H04R19/04 | 分类号： | H04R19/04 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518057 广东省深圳市南山*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种微电机系统麦克风，其包括电路板、集成电路芯片、微电机系统芯片、以及与所述电路板组合而形成容纳空间并容纳所述集成电路芯片和所述微电机系统芯片于其中的外壳，所述微电机系统芯片具有背腔，所述电路板具有第一部分及第二部分，其中所述第二部分的厚度大于所述第一部分的厚度，且所述第二部分开设有空腔，所述微电机系统芯片位于所述第二部分上，所述空腔与所述背腔相连通。与现有技术相比，本实用新型将有效扩大微电机系统芯片的背腔，从而提高产品的灵敏度、信噪比，降低噪声，改善频响等电声性能。 | ||
| 搜索关键词： | 微电机 系统 麦克风 | ||
【主权项】：
一种微电机系统麦克风，其包括电路板、集成电路芯片、微电机系统芯片、以及与所述电路板组合而形成容纳空间并容纳所述集成电路芯片和所述微电机系统芯片于其中的外壳，所述微电机系统芯片具有背腔，其特征在于：所述电路板具有第一部分及第二部分，其中所述第二部分的厚度大于所述第一部分的厚度，且所述第二部分开设有空腔，所述微电机系统芯片位于所述第二部分上，所述空腔与所述背腔相连通。
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