[实用新型]微电机系统麦克风

权利要求书

1.一种微电机系统麦克风，其包括电路板、集成电路芯片、微电机系统芯片、以及与所述电路板组合而形成容纳空间并容纳所述集成电路芯片和所述微电机系统芯片于其中的外壳，所述微电机系统芯片具有背腔，其特征在于：所述电路板具有第一部分及第二部分，其中所述第二部分的厚度大于所述第一部分的厚度，且所述第二部分开设有空腔，所述微电机系统芯片位于所述第二部分上，所述空腔与所述背腔相连通。

2.根据权利要求1所述的微电机系统麦克风，其特征在于：所述第二部分上表面设有第一开口以实现所述空腔与所述背腔的连通。

3.根据权利要求2所述的微电机系统麦克风，其特征在于：所述第一开口被所述微电机系统芯片完全覆盖。

4.根据权利要求2所述的微电机系统麦克风，其特征在于：所述集成电路芯片装配在所述第一部分上，用金线与所述微电机系统芯片电性连接。

5.根据权利要求2所述的微电机系统麦克风，其特征在于：所述空腔的内径大于或等于所述第一开口的孔径。

6.根据权利要求2所述的微电机系统麦克风，其特征在于：所述第二部分还设有第二开口，所述集成电路芯片也位于所述第二部分上，所述空腔与所述集成电路芯片的底面通过所述第二开口相连通。

7.根据权利要求6所述的微电机系统麦克风，其特征在于：所述第二开口被所述集成电路芯片完全覆盖。

8.根据权利要求6所述的微电机系统麦克风，其特征在于：所述集成电路芯片用金线与所述电路板以及所述微电机系统芯片电性连接。

9.根据权利要求6所述的微电机系统麦克风，其特征在于：所述第一开口与所述第二开口通过所述空腔相连通。