[实用新型]硅块切割设备用轴承盒拆卸工装有效

专利信息
申请号: 201220080862.6 申请日: 2012-03-06
公开(公告)号: CN202448097U 公开(公告)日: 2012-09-26
发明(设计)人: 曹宝红;王瑞林;王鹏;梁宏建;李达;刘保敬 申请(专利权)人: 保定天威英利新能源有限公司
主分类号: B25B27/02 分类号: B25B27/02
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 逯长明
地址: 071051 河北*** 国省代码: 河北;13
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摘要: 实用新型提供了一种硅块切割设备用轴承盒拆卸工装中,用于对轴承盒中轴承的拆卸,包括支撑架和分离杆。支撑架上设置有支撑部和导向孔,支撑部与轴承盒的法兰安装部相抵;分离杆可滑动地设置于导向孔中,且其与支撑部对应的一端设置有锁紧卡口。工作时,将分离杆伸出支撑架的支撑部一段距离,然后通过分离杆上的锁紧卡口卡住安装于轴承内环中的滑轮轴,将支撑架沿分离杆方向移动直至支撑架的支撑部抵住轴承盒的法兰安装部,此时将分离杆向远离轴承盒的方向移动,同时轴承拆卸工装工作时只与轴承盒和滑轮轴相接触,避免了在拆卸过程中对轴承盒上的其他部件造成损失。
搜索关键词: 切割 备用 轴承 拆卸 工装
【主权项】:
一种硅块切割设备用轴承盒拆卸工装,用于对轴承盒中轴承的拆卸,其特征在于,包括支撑架和分离杆,所述支撑架上设置有导向孔和用于与所述轴承盒的法兰安装部相抵的支撑部;所述分离杆可滑动地设置于所述导向孔中,且其与所述支撑部对应的一端设置有锁紧卡口。
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