[实用新型]桥接异形传导式散热片有效
| 申请号： | 201220058832.5 | 申请日： | 2012-02-22 |
| 公开（公告）号： | CN202514229U | 公开（公告）日： | 2012-10-31 |
| 发明（设计）人： | 梁超;刘善跃;伍勤冰;侯长江 | 申请（专利权）人： | 深圳市迈乐数码科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20;H01L23/367 |
| 代理公司： | 深圳市精英专利事务所 44242 | 代理人： | 李新林 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市南山区桃源街*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及散热片，公开了一种桥接异形传导式散热片，包括通过下导热硅胶片热传导连接芯片表面的热导入平台和通过上导热硅胶片热传导连接顶盖内表面的热导出平台；所述热导入平台和热导出平台之间通过导热颈桥接为一体。本实用新型采用热导性好的散热片将芯片散发的热量通过热传导方式传导给设备的壳体，再通过壳体向外界辐射，这样在较小的体积下能使设备壳内环境温度能及时有效地降低，从而不会影响电子元件器的工作性能和使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 异形 传导 散热片 | ||
【主权项】：
一种桥接异形传导式散热片，其特征在于：包括通过下导热硅胶片热传导连接芯片表面的热导入平台和通过上导热硅胶片热传导连接顶盖内表面的热导出平台；所述热导入平台和热导出平台之间通过导热颈桥接为一体。
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