[实用新型]桥接异形传导式散热片

权利要求书

1.一种桥接异形传导式散热片，其特征在于：包括通过下导热硅胶片热传导连接芯片表面的热导入平台和通过上导热硅胶片热传导连接顶盖内表面的热导出平台；所述热导入平台和热导出平台之间通过导热颈桥接为一体。

2.根据权利要求1所述的桥接异形传导式散热片，其特征在于：所述导热颈与热导出平台之间通过一与底盖平面平行且稍高于热导出平台的连接平台。

3.根据权利要求2所述的桥接异形传导式散热片，其特征在于：所述连接平台通过至少一个定位支撑柱固定在底盖内表面或PCB板上。

4.根据权利要求3所述的桥接异形传导式散热片，其特征在于：所述定位支撑柱的上下二端各设置有一凸起，上凸起嵌入连接平台下面的凹孔，下凸起嵌入底盖内或PCB板上的凹孔。

5.根据权利要求3所述的桥接异形传导式散热片，其特征在于：所述一个定位支撑柱为一螺纹柱，该螺纹柱的下端设置有一嵌入底盖内或PCB板上凹孔的凸起，该螺纹柱的上端设置有一内螺纹孔，所述连接平台相应于螺纹柱内螺纹孔处设置有一紧固孔，并设置有一将连接平台锁紧在螺纹柱上的紧固螺丝。

6.根据权利要求1所述的桥接异形传导式散热片，其特征在于：所述散热片为铝合金散热片、铝散热片、铜散热片、铜铝结合散热片或热管散热片。