[实用新型]一种无弹簧型IC空焊检测装置

摘要

本实用新型公开了一种结构简单、操作方便的无弹簧型IC空焊检测装置，包括一针板，及一用于放置待测电路板的载板，针板上粘附有一胶垫，胶垫上粘附有传感器面板，待测电路板的待测IC贴合在传感器面板上，传感器面板开设有两个贯孔，背向待测IC的一侧设置有信号焊点和接地焊点，信号焊点上连接有信号线，接地焊点上连接有接地线，胶垫开设有胶垫圆孔，针板上开设有针板圆孔，胶垫圆孔与针板圆孔贯通，信号线和接地线通过胶垫圆孔和针板圆孔引出后即连接到放大器，再从放大器接出相应的信号输出线及接地线。

主权项

无弹簧型IC空焊检测装置，其特征在于：包括一针板(1)，一用于放置待测电路板(9)的载板(2)，所述针板(1)粘附有一胶垫(3)，所述胶垫(3)上粘附有传感器面板(4)，所述待测电路板(9)的待测IC(901)贴合在所述传感器面板(4)上，所述传感器面板(4)开设有两个贯孔(401)，并在背向所述待测IC(901)的一侧设置有信号焊点(402)和接地焊点(403)，所述信号焊点(402)上连接有第一信号线(501)，所述接地焊点(403)上连接有第一接地线(601)，所述胶垫(3)开设有胶垫圆孔(301)，所述针板(1)上开设有针板圆孔(101)，所述胶垫圆孔(301)与所述针板圆孔(101)贯通，所述第一信号线(501)和第一接地线(601)通过所述胶垫圆孔(301)和针板圆孔(101)引出。