[实用新型]一种无弹簧型IC空焊检测装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及电路板检测领域，具体的涉及一种无弹簧型IC空焊检测装置。

背景技术

在组装电路板制造过程中，IC空焊检测装置主要用于检测IC引脚与电路板之间的焊接缺陷，也可用于精密连接器等其它零件的空焊或开路检测。IC空焊检测装置的传感器面板一般要裁切成与待测的IC或连接器等表面基本相同的大小。在每一次检测过程中，必须确保传感器面板(sensor plate)表面与IC表面的紧密无缝贴合，以避免检测误判。但现有装置中有以下不足：

1、因传感器面板(sensor plate)表面有两个通孔(through hole)焊点，在加热焊接时，焊锡熔化后常常会凸出表面且难以刮平，导致面板与IC表面不能紧密无缝贴合；

2、制造工艺相对复杂，如传感器面板与放大器(具有信号放大功能的小面积电路板)之间的连接工艺困难，而且要求探针必须与传感器面板完全焊接垂直，即要求两根探针必须平行且垂直于传感器面板；

3、装置采用较为昂贵的有弹簧探针两根，且制造工艺相对复杂，故其成本高。市面上的Agilent公司原装正品价昂，而仿制品因相对复杂的制造工艺而质量参差不齐。相对应的，测试治具的针板上需要打两个孔，安装两根探针套管，亦会增加材料的使用及相应的成本；

4、装置在使用时要经受频繁的撞击(每天数千次)，焊接处容易损坏，且有弹簧的探针常常出现卡住而无法正常弹回的故障。探针必须与传感器面板完全焊接垂直，因而使用现场手工修复极其困难；

5、装置在装到测试治具上时必须核对安装方向是否正确，较浪费时间；

6、装置不可以顺时针或逆时针旋转90度装到测试治具上，故在测试治具设计与制作时须要花时间对此周全考虑；

7、IC空焊检测装置的传感器面板在裁切时，不可切除传感器面板的信号焊点与接地焊点，而信号焊点与接地焊点的间距约为9.158mm，限制了更小面积的裁切，不适合IC日益微小化的趋势；

8、现有装置的结构不适合超长的连接器等零件的检测，也不适合表面为斜面的零件的检测；

9、现有装置的传感器面板不适合采用软印制电路板(FPCB)，故不适合表面为曲面的零件的检测。

实用新型内容

针对上述现有技术的不足，本实用新型的目的是提供一种节省材料、结构简单、易于制造与维护、成本更低、寿命更长的无弹簧型IC空焊检测装置。

为解决上述技术问题，本实用新型采用如下技术方案：

一种无弹簧型IC空焊检测装置，包括一针板，一用于放置待测电路板的载板，所述针板粘附有一胶垫，所述胶垫上粘附有传感器面板，所述待测电路板的待测IC贴合在所述传感器面板上，所述传感器面板开设有两个贯孔，并在背向所述待测IC的一侧设置有信号焊点和接地焊点，所述信号焊点上连接有第一信号线，所述接地焊点上连接有第一接地线，所述胶垫开设有胶垫圆孔，所述针板上开设有针板圆孔，所述胶垫圆孔与所述针板圆孔贯通，所述第一信号线和第一接地线通过所述胶垫圆孔和针板圆孔引出。

进一步的，所述第一信号线和第一接地线通过所述胶垫圆孔和针板圆孔引出后即连接到放大器，再从放大器接出相应的第二信号输出线及第二接地线。

进一步的，本实用新型还包括压棒，所述压棒用于压紧所述待测电路板，所述胶垫的反弹力使传感器面板与待测IC表面紧密无缝贴合。

上述技术方案具有如下有益效果：

本实用新型克服了现有技术中的缺点，节省材料，降低成本，制造工艺简单，易于制造与维护，因未采用有弹簧的探针以及没有需要保持两物体相对垂直的焊接点，故大大的延长了使用寿命。

传感器面板(sensor plate)表面不再有两个通孔(through hole)焊点，而代之以可适合线材焊接的单面(背面)焊点，其中信号焊点经贯孔与正面的电路板敷铜相通，而接地焊点与背面敷铜相通。传感器面板的另一面(正面)因没有焊点故熔锡凸起致不平齐的问题不复存在，有利于面板与IC表面紧密无缝贴合。

在测试治具针板上采用一个圆孔通过的两柔软线材使得装置可以旋转0～360度粘附于测试治具上，随意而省心。

在传感器面板上，信号焊点与接地焊点的间距仅为2.54mm，有利于更小面积的裁切，适合IC日益微小化的趋势。

由于采用软胶垫粘贴支撑，故适合超长的连接器等零件的检测，也适合表面为斜面的零件的检测。