[实用新型]工件的包覆装置有效
| 申请号： | 201220052889.4 | 申请日： | 2012-02-17 |
| 公开（公告）号： | CN202519325U | 公开（公告）日： | 2012-11-07 |
| 发明（设计）人： | 廖元楷;江定国;何宗安 | 申请（专利权）人： | 宏进金属科技股份有限公司 |
| 主分类号： | C23C4/18 | 分类号： | C23C4/18 |
| 代理公司： | 北京泰吉知识产权代理有限公司 11355 | 代理人： | 张雅军;秦小耕 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种工件的包覆装置，该工件表面存在有数个孔隙，该包覆装置包含：一第一封孔层，及一包覆件。该第一封孔层设置于该工件表面，并能填补该工件表面的所述孔隙，该包覆件是包覆在第一封孔层外且包括一喷涂层，及一设置于该喷涂层上并能用于填补存在于该喷涂层表面的数个孔隙的第二封孔层。通过该第一封孔层、第二封孔层分别涂布于该工件与喷涂层的表面上，能填补该工件与喷涂层表面的孔隙，降低所述孔隙的数量，使该工件的使用寿命较长，借以减少维护的次数。 | ||
| 搜索关键词： | 工件 装置 | ||
【主权项】：
一种工件的包覆装置，用于一个表面存在有数个孔隙的工件，其特征在于，该包覆装置包含：一个第一封孔层，设置于该工件表面，并能填补该工件表面的所述孔隙；及一个包覆件，包覆在第一封孔层外且包括一个喷涂层，及一个设置于该喷涂层上并能用于填补存在于该喷涂层表面的数个孔隙的第二封孔层。
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C23 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C4-00 熔融态覆层材料喷镀法，例如火焰喷镀法、等离子喷镀法或放电喷镀法的镀覆
C23C4-02 .待镀材料的预处理，例如为了在选定的表面区域镀覆
C23C4-04 .以镀覆材料为特征的
C23C4-12 .以喷镀方法为特征的
C23C4-18 .后处理
C23C4-14 ..用于长形材料的镀覆
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