[实用新型]计算机芯片散热装置有效
| 申请号： | 201220049096.7 | 申请日： | 2012-02-15 |
| 公开（公告）号： | CN202486686U | 公开（公告）日： | 2012-10-10 |
| 发明（设计）人： | 万隽;徐彬;董斌;吴玲 | 申请（专利权）人： | 宝山钢铁股份有限公司 |
| 主分类号： | G06F1/20 | 分类号： | G06F1/20;H01L23/467 |
| 代理公司： | 上海集信知识产权代理有限公司 31254 | 代理人： | 周成 |
| 地址： | 201900 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种计算机芯片散热装置，该散热装置包括设于芯片上方的散热鳍片和风扇，所述的风扇通过风扇架安装在计算机的外壳上，并且散热鳍片与风扇之间通过柔性风道管相连通。风扇通过柔性风道管能够集中将冷风吹入散热鳍片上并将其热能直接排出壳体，起到很好的冷却效果，同时，由于风扇安装于外壳上，不但改善了风扇工作环境，并且还方便拆装，有利于风扇的快速维修。 | ||
| 搜索关键词： | 计算机 芯片 散热 装置 | ||
【主权项】：
一种计算机芯片散热装置，包括设于芯片上方的散热鳍片和风扇，其特征在于：所述的风扇通过风扇架安装在计算机的外壳上，并且散热鳍片与风扇之间通过柔性风道管相连通。
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