[实用新型]金刚砂切割式硅片切割系统有效
| 申请号： | 201220046534.4 | 申请日： | 2012-02-14 |
| 公开（公告）号： | CN202507406U | 公开（公告）日： | 2012-10-31 |
| 发明（设计）人： | 叶海峰 | 申请（专利权）人： | 上海五同机械制造有限公司 |
| 主分类号： | B28D5/04 | 分类号： | B28D5/04;B28D7/02;B28D7/00 |
| 代理公司： | 上海精晟知识产权代理有限公司 31253 | 代理人： | 何新平 |
| 地址： | 201204 上海市浦东*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及切割机械技术领域，尤其涉及一种硅片切割设备。金刚砂切割式硅片切割系统，包括机架、切割机构、送料系统，切割机构包括钢丝，钢丝依次缠绕在放线辊、导向辊和卷线辊上，送料系统包括磨料，磨料采用金刚砂，金刚砂涂覆在位于导向辊上的钢丝上。由于采用上述技术方案，本实用新型结构简单、使用方便、切割精度高，有助于在切割废料回收时，得到高纯度的硅。 | ||
| 搜索关键词： | 金刚砂 切割 硅片 系统 | ||
【主权项】：
金刚砂切割式硅片切割系统，包括机架、切割机构、送料系统，所述切割机构包括钢丝，所述钢丝依次缠绕在放线辊、导向辊和卷线辊上，其特征在于，所述送料系统包括磨料，所述磨料采用金刚砂，所述金刚砂涂覆在位于所述导向辊上的所述钢丝上。
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