[实用新型]具有埋孔的积层多层电路板有效
| 申请号： | 201220038317.0 | 申请日： | 2012-02-07 |
| 公开（公告）号： | CN202455642U | 公开（公告）日： | 2012-09-26 |
| 发明（设计）人： | 陈胜平;郎君 | 申请（专利权）人： | 遂宁市广天电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/00 | 分类号： | H05K1/00;H05K1/11 |
| 代理公司： | 成都天嘉专利事务所(普通合伙) 51211 | 代理人： | 方强 |
| 地址： | 629000 四*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及电子行业的PCB印刷线路板上技术，特别是具有埋孔的积层多层电路板，包括若干层芯板、位于顶面和底面的外层板，其特征在于：根据导电图形需要，所述芯板上通过钻孔蚀刻有连通芯板之间的埋孔，所述埋孔只连通一层或者多层芯板；本实用新型通过设置的埋孔特别可以提高内层板之间的连通，可以提高多层板的质量和性能，可以承载更多的电子元件数量，提高线路的密集程度和集成化程度。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 多层 电路板 | ||
【主权项】：
具有埋孔的积层多层电路板，包括若干层芯板、位于顶面和底面的外层板，其特征在于：所述芯板上通过钻孔蚀刻有连通芯板之间的埋孔，所述埋孔只连通一层或者多层芯板。
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