[实用新型]一种回旋流非接触气爪夹持装置有效
申请号: | 201220029856.8 | 申请日: | 2012-01-31 |
公开(公告)号: | CN202473885U | 公开(公告)日: | 2012-10-03 |
发明(设计)人: | 梁冬泰;李建强;路波;许栋明;居晓峰;林金伟 | 申请(专利权)人: | 宁波大学 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683 |
代理公司: | 宁波市天晟知识产权代理有限公司 33219 | 代理人: | 张文忠 |
地址: | 315211 浙江省宁波市风华路818号*** | 国省代码: | 浙江;33 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型公开了一种回旋流非接触气爪夹持装置,包括制有主进气腔的安装座体和气爪主体;气爪主体分别制有构成气爪外围层的第一回旋流腔和构成气爪内围层的第二回旋流腔,气爪主体内制有与每个第一回旋流腔和每个第二回旋流腔相切连通的导气通道,并且两相邻的第一回旋流腔以及两相邻的第二回旋流腔的进气方向相反,气爪主体制有径向连通外界的下凹排气区,下凹排气区制有排气通道,气爪主体下端面与每个第一回旋流腔同轴对应制有负压吸引通道,第一回旋流腔与负压吸引通道间留有排气间隙,第二回旋流腔贯通气爪主体的下端面,安装座体底部圆平面制有连通第一导气通道与主进气腔的第一导气孔和连通第二导气通道与主进气腔的第二导气孔。 | ||
搜索关键词: | 一种 回旋 接触 夹持 装置 | ||
【主权项】:
一种回旋流非接触气爪夹持装置,包括整体结构为圆柱体的装置本体,其特征是:所述的装置本体包括制有主进气腔(1a)的安装座体(1)和与安装座体(1)底部圆平面(11)固定连接的气爪主体(2);所述气爪主体(2)的上部和下部等弧度等数量分别均布制有构成气爪外围层的第一回旋流腔(21a)和构成气爪内围层的第二回旋流腔(23a),气爪主体(2)内部分别制有能与每个第一回旋流腔(21a)和每个第二回旋流腔(23a)相切连通的第一导气通道和第二导气通道,所述气爪主体(2)内中部制有径向连通外界的下凹排气区,下凹排气区沿气爪主体(2)的轴心向下贯通制有排气通道,气爪主体(2)下端面与每个第一回旋流腔(21a)同轴对应制有轴向延伸至中部构成气爪外围环形负压真空吸引区域的负压吸引通道。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于宁波大学,未经宁波大学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201220029856.8/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:半导体器件装载框架
- 下一篇:一种灯头自动上铆钉装置
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造