[实用新型]基板镀膜设备有效
申请号: | 201220016216.3 | 申请日: | 2012-01-13 |
公开(公告)号: | CN202482419U | 公开(公告)日: | 2012-10-10 |
发明(设计)人: | 叶宗锋;范继良;刘惠森 | 申请(专利权)人: | 东莞宏威数码机械有限公司 |
主分类号: | C23C14/30 | 分类号: | C23C14/30;C23C14/54 |
代理公司: | 广州三环专利代理有限公司 44202 | 代理人: | 张艳美;郝传鑫 |
地址: | 523000 广东省东莞市南城*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种基板镀膜设备,包括腔体、抽真空装置、基板输送装置、蒸发源装置、膜厚监测装置及控制器。腔体内开有与抽真空装置连通的真空腔;基板输送装置承担基板于外界和真空腔之间输送;蒸发源装置内于真空腔内并位于真空腔内的基板正下方且包括装置本体、电子枪、偏转电极和蒸发源承装器;电子枪和蒸发源承装器分别设于装置本体内,偏转电极位于电子枪和蒸发源承装器之间,装置本体的顶端分别开设有电子枪射出口和溅镀开口;膜厚监测装置包括设于真空腔内且位于蒸发源装置和基板之间的膜厚监测仪;控制器分别与抽真空装置、电子枪、偏传电极、基板输送装置及厚膜监测仪电性连接。本实用新型能提高蒸发效率和材料利用率。 | ||
搜索关键词: | 镀膜 设备 | ||
【主权项】:
一种基板镀膜设备,适用于对基板蒸镀薄膜层,其特征在于,所述基板镀膜设备包括:腔体,所述腔体内开设有提供真空环境的真空腔;抽真空装置,所述抽真空装置与所述真空腔连通;基板输送装置,所述基板输送装置设置于所述腔体上,所述基板输送装置承担基板于外界和所述真空腔之间的输送;蒸发源装置,所述蒸发源装置内置于所述真空腔内并位于所述真空腔内的基板正下方,所述蒸发源装置包括装置本体及内置于所述装置本体的电子枪、偏转电极和蒸发源承装器,所述电子枪位于所述装置本体内的左端,所述蒸发源承装器位于所述装置本体内的右端,所述偏转电极位于所述电子枪和蒸发源承装器之间,且所述装置本体的顶端分别开设有与所述电子枪对应的电子枪射出口、与蒸发源承装器对应的溅镀开口,所述偏转电极使所述电子枪发出的电子束穿出电子枪射出口并射入所述溅镀开口进而使该电子束蒸发所述蒸发源承装器内的蒸发材料;膜厚监测装置,所述膜厚监测装置包括膜厚监测仪,所述膜厚监测仪设置于所述真空腔内,且所述膜厚监测仪位于所述蒸发源装置和所述真空腔内的基板之间;以及控制器,所述控制器分别与所述抽真空装置、电子枪、偏传电极、基板输送装置及厚膜监测仪电性连接。
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