[实用新型]一种垫高型双SIM卡插槽装置有效

专利信息
申请号: 201220002662.9 申请日: 2012-01-05
公开(公告)号: CN202395216U 公开(公告)日: 2012-08-22
发明(设计)人: 张羽松 申请(专利权)人: 张羽松
主分类号: H01R13/46 分类号: H01R13/46;H01R13/6581;H01R12/71
代理公司: 东莞市华南专利商标事务所有限公司 44215 代理人: 李玉平
地址: 523872 广东省东莞*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型涉及手机主板配件技术领域,特别是涉及一种垫高型双SIM卡插槽装置,其包括有绝缘底座和上盖,上盖设置于绝缘底座的上方,绝缘底座设置有两个卡槽,两个卡槽的底部设置有若干个电连接端子,垫高型双SIM卡插槽装置还包括下盖,下盖设置于绝缘底座的下方;绝缘底座的下部两侧设置有垫脚,垫脚的底部设置有若干个导电端子,导电端子与电连接端子一一对应电连接。本实用新型的垫高型双SIM卡插槽装置还包括下盖,该下盖相当于现有技术中用于信号屏蔽的盖子,由于下盖与垫高型双SIM卡插槽装置一体化,使得本实用新型安装于手机主板时容易且方便,因此,降低了生产成本。
搜索关键词: 一种 垫高 sim 插槽 装置
【主权项】:
一种垫高型双SIM卡插槽装置,包括有绝缘底座和上盖,所述上盖设置于所述绝缘底座的上方,所述绝缘底座设置有两个卡槽,所述两个卡槽的底部分别设置有若干个电连接端子,其特征在于:所述垫高型双SIM卡插槽装置还包括下盖,所述下盖设置于所述绝缘底座的下方;所述绝缘底座的下部两侧设置有垫脚,所述垫脚的底部设置有若干个导电端子,所述导电端子与所述电连接端子一一对应电连接。
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