[发明专利]片式多层陶瓷电容器内电极图形印刷方法有效
| 申请号： | 201210594213.2 | 申请日： | 2012-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN103021657A | 公开（公告）日： | 2013-04-03 |
| 发明（设计）人： | 陈裕锦;李德昌;李建明;汤立云;白东荣;梁昇平;王宗耀;江新荣;郑春花 | 申请（专利权）人： | 广东风华高新科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01G4/30 | 分类号： | H01G4/30;H01G4/005;H01G4/12 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 吴平 |
| 地址： | 526020 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种实现片式多层陶瓷电容器生产过程中内电极图形印刷的方法，包括印刷内电极图形；还包括在内电极图形之间的间隙印刷绝缘介质，使印刷好内电极图形的陶瓷介质膜片表面平整，防止在后续叠压时内电极图形变形，避免了因内电极图形变形引起的电容器内部损伤、电气性能恶化等质量缺陷。使用该方法制作出的内电极图形陶瓷介质膜片，在层压时能够承受较大的压力，有利于芯片切割分离，提高了产品质量，为企业节省了生产成本；同时，极大地满足小尺寸、大容量等规格片式多层陶瓷电容器的生产，从而提高企业竞争力。 | ||
| 搜索关键词： | 多层 陶瓷 电容器 电极 图形 印刷 方法 | ||
【主权项】：
一种片式多层陶瓷电容器内电极图形印刷方法，其特征在于，包括如下步骤：在陶瓷介质膜上平行印刷内电极图形；在所述印刷有内电极图形的陶瓷介质膜上填充绝缘介质。
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