[发明专利]一种基于金属陶瓷的耐高压负载引出端结构及封接工艺无效
申请号: | 201210593966.1 | 申请日: | 2012-12-26 |
公开(公告)号: | CN103065858A | 公开(公告)日: | 2013-04-24 |
发明(设计)人: | 孙超;郝长岭;杨斌;李明 | 申请(专利权)人: | 中国航天时代电子公司 |
主分类号: | H01H31/02 | 分类号: | H01H31/02;H01H1/58;H01H11/00;B23K1/008 |
代理公司: | 中国航天科技专利中心 11009 | 代理人: | 庞静 |
地址: | 100094 北京*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 一种基于金属陶瓷的耐高压负载引出端结构及封接工艺,所述的结构包括绝缘子、引出杆和底板(7):所述的绝缘子包括4个线包绝缘子(5)、至少4个负载绝缘子(6);引出杆包括至少4根负载引出杆(3)、4根线包引出杆(4);绝缘子选择陶瓷材料;线包引出杆(4)在底板(7)中心对称分布,至少4个负载引出杆(3)在底板(7)的x轴两侧对称分布;引出杆通过绝缘子套封在底板(7)上,引出杆两端均高出绝缘子的两端,绝缘子的两端均高出底板(7)。 | ||
搜索关键词: | 一种 基于 金属陶瓷 高压 负载 引出 结构 工艺 | ||
【主权项】:
一种基于金属陶瓷的耐高压负载引出端结构,其特征在于:包括绝缘子、引出杆和底板(7):所述的绝缘子包括4个线包绝缘子(5)、至少4个负载绝缘子(6);引出杆包括至少4根负载引出杆(3)、4根线包引出杆(4);绝缘子选择陶瓷材料;线包引出杆(4)在底板(7)中心对称分布,至少4个负载引出杆(3)在底板(7)的x轴两侧对称分布;引出杆通过绝缘子套封在底板(7)上,引出杆两端均高出绝缘子的两端,绝缘子的两端均高出底板(7)。
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