[发明专利]一种基于金属陶瓷的耐高压负载引出端结构及封接工艺无效

专利信息
申请号: 201210593966.1 申请日: 2012-12-26
公开(公告)号: CN103065858A 公开(公告)日: 2013-04-24
发明(设计)人: 孙超;郝长岭;杨斌;李明 申请(专利权)人: 中国航天时代电子公司
主分类号: H01H31/02 分类号: H01H31/02;H01H1/58;H01H11/00;B23K1/008
代理公司: 中国航天科技专利中心 11009 代理人: 庞静
地址: 100094 北京*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 一种基于金属陶瓷的耐高压负载引出端结构及封接工艺,所述的结构包括绝缘子、引出杆和底板(7):所述的绝缘子包括4个线包绝缘子(5)、至少4个负载绝缘子(6);引出杆包括至少4根负载引出杆(3)、4根线包引出杆(4);绝缘子选择陶瓷材料;线包引出杆(4)在底板(7)中心对称分布,至少4个负载引出杆(3)在底板(7)的x轴两侧对称分布;引出杆通过绝缘子套封在底板(7)上,引出杆两端均高出绝缘子的两端,绝缘子的两端均高出底板(7)。
搜索关键词: 一种 基于 金属陶瓷 高压 负载 引出 结构 工艺
【主权项】:
一种基于金属陶瓷的耐高压负载引出端结构,其特征在于:包括绝缘子、引出杆和底板(7):所述的绝缘子包括4个线包绝缘子(5)、至少4个负载绝缘子(6);引出杆包括至少4根负载引出杆(3)、4根线包引出杆(4);绝缘子选择陶瓷材料;线包引出杆(4)在底板(7)中心对称分布,至少4个负载引出杆(3)在底板(7)的x轴两侧对称分布;引出杆通过绝缘子套封在底板(7)上,引出杆两端均高出绝缘子的两端,绝缘子的两端均高出底板(7)。
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