[发明专利]一种基于金属陶瓷的耐高压负载引出端结构及封接工艺无效
申请号: | 201210593966.1 | 申请日: | 2012-12-26 |
公开(公告)号: | CN103065858A | 公开(公告)日: | 2013-04-24 |
发明(设计)人: | 孙超;郝长岭;杨斌;李明 | 申请(专利权)人: | 中国航天时代电子公司 |
主分类号: | H01H31/02 | 分类号: | H01H31/02;H01H1/58;H01H11/00;B23K1/008 |
代理公司: | 中国航天科技专利中心 11009 | 代理人: | 庞静 |
地址: | 100094 北京*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 基于 金属陶瓷 高压 负载 引出 结构 工艺 | ||
1.一种基于金属陶瓷的耐高压负载引出端结构,其特征在于:包括绝缘子、引出杆和底板(7):所述的绝缘子包括4个线包绝缘子(5)、至少4个负载绝缘子(6);引出杆包括至少4根负载引出杆(3)、4根线包引出杆(4);绝缘子选择陶瓷材料;线包引出杆(4)在底板(7)中心对称分布,至少4个负载引出杆(3)在底板(7)的x轴两侧对称分布;引出杆通过绝缘子套封在底板(7)上,引出杆两端均高出绝缘子的两端,绝缘子的两端均高出底板(7)。
2.根据权利要求1所述的一种基于金属陶瓷的耐高压负载引出端结构,其特征在于:所述的引出杆还包括3个辅助触点引出杆(1),对应绝缘子还包括3个辅助触点绝缘子(2),3个辅助触点引出杆(1)在底板(7)的x方向轴线等距分布。
3.根据权利要求1或2所述的一种基于金属陶瓷的耐高压负载引出端结构,其特征在于:所述的底板(7)和引出杆之间的绝缘子机械加工或者铸造成型为凸台、阶梯凸台或者曲面形式,以增加绝缘子的爬电距离。
4.一种基于金属陶瓷的耐高压负载引出端封接工艺,其特征在于步骤如下:
(1)将底板、绝缘子以及引出杆按照权利要求1所述的装配关系,通过工装固定,底板、绝缘子以及引出杆三者之间的接缝处放置钎料;
(2)将步骤(1)中处理后的工件放入真空炉中,抽真空结束后,以每分钟10-20℃的升温速度升温至400-450℃,保温20-30分钟;
(3)以15~20℃/min继续升温,直至低于钎料固相线温度40-60℃,并保温至少15分钟;
(4)以20~30℃/min继续升温至钎焊温度,保持3-8分钟;
(5)停炉,工件自然冷却至200℃以下,开炉取工件。
5.根据权利要求4所述的一种基于金属陶瓷的耐高压负载引出端封接工艺,其特征在于:所述步骤(1)的钎料为钎料丝或者钎料片。
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