[发明专利]表面贴装无源微波电路的功率承受能力测试方法

摘要

本发明公开了一种表面贴装无源微波电路的功率承受能力测试方法，它包括：仿真计算待测微波电路组功率击穿时的峰值电流；选择短路变压器；将短路变压器与待测微波电路组连接构成回路；得到待测微波电路组的短路电流分布，找出短路电流最大处所对应的微波电路U；仅将微波电路U接入回路得到其短路电流分布，测出此时短路电流最大处所对应的微波电路的额定电压和短路峰值电流条件下的功率承受能力值。本发明将全功率下的短路测试分解成低压大电流测试以及高压下单个待测器件的短路测试，可使微波电路功率承受能力的测试通过仿真和模拟的方法在小功率实验平台上完成；可适用于批量测试，有助于提高表面贴装无源微波电路的生产效率。

主权项

表面贴装无源微波电路的功率承受能力测试方法，其特征在于：它包括以下步骤：S1：将多个待测微波电路级联串接在一起，构成待测微波电路组；S2：仿真计算待测微波电路组在功率击穿时的峰值电流；S3：根据计算得到的峰值电流选择参数合适的短路变压器；S4：将短路变压器与待测微波电路组电连接，构成回路以短路所述待测微波电路组；S5：通过短路变压器得到待测微波电路组的短路电流分布，并找出短路电流最大处所对应的微波电路U；S6：拆除待测微波电路组中的其它微波电路，仅将微波电路U接入回路，通过短路变压器得到微波电路U的短路电流分布，测出此时短路电流最大处所对应的微波电路的额定电压和短路峰值电流条件下的功率承受能力值。