[发明专利]表面贴装无源微波电路的功率承受能力测试方法

权利要求书

1.表面贴装无源微波电路的功率承受能力测试方法，其特征在于：它包括以下步骤：

S1：将多个待测微波电路级联串接在一起，构成待测微波电路组；

S2：仿真计算待测微波电路组在功率击穿时的峰值电流；

S3：根据计算得到的峰值电流选择参数合适的短路变压器；

S4：将短路变压器与待测微波电路组电连接，构成回路以短路所述待测微波电路组；

S5：通过短路变压器得到待测微波电路组的短路电流分布，并找出短路电流最大处所对应的微波电路U；

S6：拆除待测微波电路组中的其它微波电路，仅将微波电路U接入回路，通过短路变压器得到微波电路U的短路电流分布，测出此时短路电流最大处所对应的微波电路的额定电压和短路峰值电流条件下的功率承受能力值。

2.根据权利要求1所述的表面贴装无源微波电路的功率承受能力测试方法，其特征在于：步骤S5中所述的通过短路变压器得到待测微波电路组的短路电流分布的步骤为：通过减小短路变压器的漏抗检测低电压条件下故障电流的输出。