[发明专利]一种有机无机杂化材料修饰电极及其制备方法有效

专利信息
申请号: 201210572318.8 申请日: 2012-12-25
公开(公告)号: CN103033546A 公开(公告)日: 2013-04-10
发明(设计)人: 金万勤;石磊;储震宇;任小明 申请(专利权)人: 南京工业大学
主分类号: G01N27/30 分类号: G01N27/30
代理公司: 南京天华专利代理有限责任公司 32218 代理人: 徐冬涛;袁正英
地址: 210009 江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明涉及一种有机无机杂化材料修饰电极及其制备方法,该修饰电极由基底电极和有机无机杂化薄膜组成,其中基底电极为贵金属电极,优选金、银、钯或铂;杂化薄膜材料的化学组成为X(en)3Ag2Y4,其中X=Ni、Co、Zn、Cd、Fe或Cu;en为乙二胺;Y=I、Cl或Br,薄膜厚度在500nm-100μm之间。该修饰电极的制备包括以下步骤:对基底电极进行表面预处理;将预处理后的电极浸泡于表面改性溶液中;配制杂化材料母液,并对该母液进行热处理;过滤母液,将修饰后的电极竖直插到滤液中,静置若干时间,得到杂化材料修饰电极。该修饰电极制备过程简便可控,可同时制备多只电极,具有良好的应用前景。
搜索关键词: 一种 有机 无机 材料 修饰 电极 及其 制备 方法
【主权项】:
一种有机无机杂化材料修饰电极,其特征在于由基底电极和有机无机杂化材料基质薄膜组成,其中所述的基底电极为贵金属电极;所述的有机无机杂化材料基质薄膜的化学组成为X(en)3Ag2Y4,其中X为Ni、Co、Zn、Cd、Fe或Cu;en为乙二胺;Y为I、Cl或Br,薄膜厚度在500nm‑100um之间。
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