[发明专利]一种有机无机杂化材料修饰电极及其制备方法有效
申请号: | 201210572318.8 | 申请日: | 2012-12-25 |
公开(公告)号: | CN103033546A | 公开(公告)日: | 2013-04-10 |
发明(设计)人: | 金万勤;石磊;储震宇;任小明 | 申请(专利权)人: | 南京工业大学 |
主分类号: | G01N27/30 | 分类号: | G01N27/30 |
代理公司: | 南京天华专利代理有限责任公司 32218 | 代理人: | 徐冬涛;袁正英 |
地址: | 210009 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 有机 无机 材料 修饰 电极 及其 制备 方法 | ||
1.一种有机无机杂化材料修饰电极,其特征在于由基底电极和有机无机杂化材料基质薄膜组成,其中所述的基底电极为贵金属电极;所述的有机无机杂化材料基质薄膜的化学组成为X(en)3Ag2Y4,其中X为Ni、Co、Zn、Cd、Fe或Cu;en为乙二胺;Y为I、Cl或Br,薄膜厚度在500nm-100um之间。
2.根据权利要求1所述的有机无机杂化材料修饰电极,其特征在于所述的贵金属为金、银、钯或铂。
3.一种制备如权利要求1所述的有机无机杂化材料修饰电极的方法,其具体步骤如下:
1)将基底电极进行表面预处理;
2)将预处理后的基底电极浸泡在表面改性溶液中,改性溶液浓度为0.01-0.1M,改性时间控制在5-30h;
3)分别配制阴离子为[Ag2Y4]2-以及阳离子为[X(en)3]2+的N,N-甲基甲酰胺溶液:其中Y=I、Cl或Br;X为Ni、Co、Zn、Cd、Fe或Cu;
4)将配制好的[Ag2Y4]2-和[X(en)3]2+的N,N-甲基甲酰胺溶液按[Ag2Y4]2与[X(en)3]2+摩尔比为2~10:1混合后,放入50℃-90℃烘箱中加热保温30h-80h后,升温至90℃-120℃加热保温10h-30h后取出,冷却后过滤,得到滤液;
5)将表面改性后的电极垂直插入到滤液中,静置5h-15h后取出,得到修饰电极。
4.根据权利要求3所述的方法,其特征在于步骤1)中所述的表面预处理为:将基底电极用金相砂纸打磨后并在去离子水中进行超声清洗。
5.根据权利要求3所述的方法,其特征在于步骤2)中所述的表面改性溶液为4-巯基苯胺、2-巯基苯胺、3-氨基苯硫酚、1,3-苯二硫酚、1,3-二硫醇、2-氨基苯硫醇、1,2-乙二硫醇、1,6-己二硫醇或2-氨基乙硫醇的乙醇溶液。
6.根据权利要求3所述的制法,其特征在于[Ag2Y4]2-和[X(en)3]2+的N,N-二甲基甲酰胺溶液中[Ag2Y4]2-和[X(en)3]2+的浓度均为0.01-2M。
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