[发明专利]一种多元合金封接材料及其制备方法有效
| 申请号： | 201210566969.6 | 申请日： | 2012-12-25 |
| 公开（公告）号： | CN103014405A | 公开（公告）日： | 2013-04-03 |
| 发明（设计）人： | 晏弘;晏新华 | 申请（专利权）人： | 无锡日月合金材料有限公司 |
| 主分类号： | C22C5/08 | 分类号： | C22C5/08;C22C1/03;C22F1/14 |
| 代理公司： | 无锡华源专利事务所 32228 | 代理人： | 冯智文 |
| 地址： | 214192 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种多元合金封接材料，其组分及各组分的质量百分比为：Ag：63~73%，Cu：26~30.5%，Ge：0.5~2%，Co：0.1~1%，Nd：0.2~0.5%，Ni：0.1~2.5%，Yb：0.1~0.5%。本发明清洁度高，封接后的气密性好，防腐蚀、抗氧化能力强。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 多元 合金 材料 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种多元合金封接材料，其特征在于其组分及各组分的质量百分比为：Ag：63~73%，Cu：26~30.5%，Ge：0.5~2%，Co：0.1~1%，Nd：0.2~0.5%，Ni：0.1~2.5%，Yb：0.1~0.5%。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于无锡日月合金材料有限公司，未经无锡日月合金材料有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201210566969.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
