[发明专利]小晶粒银合金层状复合材料及制作方法有效
| 申请号： | 201210566166.0 | 申请日： | 2012-12-24 |
| 公开（公告）号： | CN103057201A | 公开（公告）日： | 2013-04-24 |
| 发明（设计）人： | 徐永红;章应 | 申请（专利权）人： | 重庆川仪自动化股份有限公司 |
| 主分类号： | B32B15/01 | 分类号： | B32B15/01;C22C5/06;C22C5/08;C22C1/04;C22F1/14;H01R39/04 |
| 代理公司： | 重庆辉腾律师事务所 50215 | 代理人： | 侯懋琪;侯春乐 |
| 地址： | 400700*** | 国省代码： | 重庆;85 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种小晶粒银合金层状复合材料，包括：由AgCuZnNiRE合金形成的工作层，由铜或铜合金形成的基层；工作层复合在基层上形成层状复合材料，其改进在于：所述层状复合材料中，AgCuZnNiRE合金的平均晶粒度小于或等于0.5μm。本发明的有益技术效果是：使AgCuZnNiRE层的耐磨性得到提高，间接地使微电机的使用寿命也得到提高；本发明的改进不需要在现有合金中添加新物质，而且可采用现有常规工艺制备，成本低廉，适用面广。 | ||
| 搜索关键词： | 晶粒 合金 层状 复合材料 制作方法 | ||
【主权项】：
一种小晶粒银合金层状复合材料，包括：由AgCuZnNiRE合金形成的工作层，由铜或铜合金形成的基层；工作层复合在基层上形成层状复合材料，其特征在于：所述层状复合材料中，AgCuZnNiRE合金的平均晶粒度小于或等于0.5μm。
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