[发明专利]发光模组的校正方法在审
| 申请号： | 201210565359.4 | 申请日： | 2012-12-24 |
| 公开（公告）号： | CN103887403A | 公开（公告）日： | 2014-06-25 |
| 发明（设计）人： | 赖志成 | 申请（专利权）人： | 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司;鸿海精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L21/66 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518109 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种发光模组的校正方法，包括步骤：设置一基板，将若干发光二极管芯片贴装于所述基板上；导通所述若干发光二极管芯片，提供一平面影像辉度计对该贴片进行平面影像量测，并获取实际光学影像；提供一计算机，所述计算机内存储有理想光学影像，将获取的实际光学影像传送至计算机与所述理想光学影像进行对比是否具有差异；若无差异，则通过融化焊锡工艺完成发光二极管芯片在基板上的安装；若有差异，则局部微调所述发光二极管芯片的位置进行偏位补偿后再通过融化焊锡工艺完成发光二极管芯片在基板上的安装。 | ||
| 搜索关键词： | 发光 模组 校正 方法 | ||
【主权项】：
一种发光模组的校正方法，包括步骤：设置一基板，将若干发光二极管芯片贴装于所述基板上；导通所述若干发光二极管芯片，提供一平面影像辉度计对该贴片进行平面影像量测，并获取实际光学影像；提供一计算机，所述计算机内存储有理想光学影像，将获取的实际光学影像传送至计算机与所述理想光学影像进行对比是否具有差异；若无差异，则通过融化焊锡工艺完成发光二极管芯片在基板上的安装；若有差异，则局部微调所述发光二极管芯片的位置进行偏位补偿后再通过融化焊锡工艺完成发光二极管芯片在基板上的安装。
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