[发明专利]用于制造带有孔洞的硅微针阵列的方法以及微针阵列在审
| 申请号： | 201210560534.0 | 申请日： | 2012-12-21 |
| 公开（公告）号： | CN103172015A | 公开（公告）日： | 2013-06-26 |
| 发明（设计）人： | M.斯图伯 | 申请（专利权）人： | 罗伯特·博世有限公司 |
| 主分类号： | B81C1/00 | 分类号： | B81C1/00;A61M37/00 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 宣力伟;杨国治 |
| 地址： | 德国斯*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 用于制造带有孔洞的硅微针阵列的方法以及微针阵列。本发明涉及一种制造具有孔洞的硅微针阵列的方法，由以下方法步骤开始：a）制造硅微针阵列。下面的方法步骤重复用于多个微针：b）相对于微针阵列的微针定位激光器借助于激光打孔在微针阵列中打孔形成孔洞。可以在针中、针的侧面上或者在针旁边打孔形成孔洞。具有由微机械的半导体材料制成的基底的微针阵列，具有微针以及孔洞，所述微针从基底中伸出。所述微针阵列具有由多孔的微机械的半导体材料制成的微针。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 制造 带有 孔洞 硅微针 阵列 方法 以及 | ||
【主权项】：
由微机械的半导体材料制造具有孔洞（22‑25、42‑45、55‑58、71‑74）的微针阵列（11、30、40、50、60）的方法，由以下方法步骤开始：a）由微机械的半导体材料制造具有平坦侧面（27、69）和针侧面（26、68）的微针阵列（11、30、40、50、60）；其特征在于用于微针阵列的多个微针（13‑16、51‑54、64‑67）的以下方法步骤：b）相对于微针阵列的微针（13‑16、51‑54、64‑67）定位激光器（18‑21）；c）借助于激光打孔在微针阵列中打孔形成孔洞（22‑25、42‑45、55‑58、71‑74）。
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