[发明专利]RFID电子标签及其加工方法

摘要

本发明所述的RFID电子标签及其加工方法，将装配于基板上的天线设计成沿2个方向延伸的2个部分，从基板侧向远端传递来的外力或其他破坏焊接结构的力在天线的焊接端得以削弱与衰减，从而提高天线焊接端与基板之间焊接结构的应力稳定与抗干扰性能，进而提高RFID电子标签在整个生命周期中的鲁棒性。RFID电子标签包括有基板，电子芯片，一组天线。天线具有沿第一方向延伸的第一部分，第一部分具有数个呈螺旋状、连续排列的弹簧圈；与第一部分连续的、沿第二方向螺旋状延伸的第二部分，通过将第二部分焊接于基板而实现天线在电子芯片侧部的装配，第一部分相对于第二部分处于多个方向上的弹性、无限定状态。

主权项

一种RFID 电子标签，包括有基板（4）、设置于基板（4）上的电子芯片（7）、以及电子芯片（7）两侧的一组天线（10），其特征在于：所述的天线（10）具有，沿第一方向延伸的第一部分（1），第一部分（1）具有数个呈螺旋状、连续排列的弹簧圈；与第一部分（1）连续的、沿第二方向螺旋状延伸的第二部分（2），第二部分（2）具有至少一个完整的弹簧圈；通过将第二部分（2）焊接于基板（4）而实现天线（10）在电子芯片（7）侧部的装配，第一部分（1）相对于第二部分（2）处于多个方向上的弹性、无限定状态；在基板（4）上、焊接第二部分（2）处设置有通孔（5），焊接第二部分（2）的焊膏贯穿通孔（5）而形成第一铆钉结构（6），焊接时，焊膏灌注于第二部分（2）的内圈而形成第二铆钉结构（3）。