[发明专利]触控模组在审

专利信息
申请号: 201210555506.X 申请日: 2012-12-19
公开(公告)号: CN103885649A 公开(公告)日: 2014-06-25
发明(设计)人: 林志忠 申请(专利权)人: 林志忠
主分类号: G06F3/044 分类号: G06F3/044
代理公司: 北京远大卓悦知识产权代理事务所(普通合伙) 11369 代理人: 史霞
地址: 中国台湾台北市士林区*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 发明一种触控模组,包含:一透明基板、一遮蔽层、一触控电极层、一透光绝缘层及一导线层,该遮蔽层披覆于该透明基板上,而该触控电极层同时披覆于该透明基板及遮蔽层上,而该透光绝缘层设置于该触控电极层上形成有至少一穿孔,而该导线层设置于透光绝缘层上且于所述穿孔内形成有一导通区导通所述触控电极层,借此所述导线层可直接经由透光绝缘层的穿孔导通于所述触控电极层,进而省去光罩治具设计与黄光照射蚀刻制程的制造成本,且可避免无法贴附完全而产生不良品的问题产生。
搜索关键词: 模组
【主权项】:
一种触控模组,其特征在于,包括:一透明基板,具有一第一侧及一相反该第一侧的第二侧;一遮蔽层,披覆于该透明基板的第二侧边缘上;一触控电极层,设置于该透明基板的第二侧上且披覆于该遮蔽层相对于该透明基板另一侧;一透光绝缘层,设置于该触控电极层相对于该遮蔽层另一侧且于触控电极层上形成有至少一穿孔;及一导线层,设置于该透光绝缘层相对于该触控电极层另一侧且于所述穿孔内形成有一导通区导通所述触控电极层。
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